基于TMSF240芯片的内部FLASH的一种自测试方法
3芯片内部FLASH自测试方法详述
3．1 第一次烧写步骤
第一次烧写过程如下：
步骤1：将包含图1的代码编译后形成待烧录文件*．out；
步骤2：将代码编译生成待烧录文件*．out，然后通过TI公司提供的批处理文件和仿真器将其烧入片内自带的FLASH中。
3．2 第二次烧写步骤
第二次烧写过程如下：
步骤1：利用闻亭仿真器设置成烧录模式下代码调试模式，将硬件断点设置在FLASH自测试的函数入口处；
步骤2：将程序连续运行至断点处后，单步调试计算出真正的代码和sum=XXX；
步骤3：此时更改程序，将计算好的校验和写入程序中定义好的变量中，即将图1中第二步中sum=0更改为sum=XXX；
步骤4：将代码重新编译生成待烧录文件*．out，然后通过TI公司提供的批处理文件和仿真器将其烧入片内自带的FLASH中。
3．3 方法详细说明
在第二次烧写过程中，图1所示的算法变成图2所示内容。本文引用地址：//m.amcfsurvey.com/article/193873.htm
由于原来的校验和为0，现在将其改为XXX，所以第二次固化的程序的校验和比第一次固化的程序的校验和增加了XXX。而第一次固化的校验和本应该为XXX，因此第二次固化程序的最终的校验和计算出来后应check sum为2XXX，图2中的第三步sum=sum+sum正好满足了上述要求，即sum=2XXX。因此第四步check sum=sum能正确反映自测试结果。
需要补充说明一点，该算法是基于第一次烧录成功后重新加载第一次烧录的程序由DSP处理器自动计算校验和是正确的基础上的，这是由CPU的加减乘除和逻辑运算等自测试正确保证的，在上电时PUBIT里有该项自测试。
4 结束语
DSP已经广泛应用于飞控计算机智能接口模块中。虽然其具有很高的可靠性，但在飞控系统的使用中也必须进行测试。本文就DSP芯片内部自带FLASH提出了一种自测试方法，通过两次烧写FLASH将待测空间的校验和计算出来并计入RAM中事先定义好的变量中，重新编译后生成新的目标码校验和变成第一次校验和的2倍。这样利用sum=sum+sum巧妙地避过了两次校验和增加而引起程序的改动。此方法简单有效地解决了DSP芯片内部FLASH自测试问题，并已在机载设备，包括飞控计算机接口模块中得到应用，对提高机载设备的可测试性和可靠性有一定的作用，值得推广使用。
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