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LED照明设计全析

作者: 时间:2010-09-07 来源:网络 收藏


  五、AC-DC设计

  开关电源发展到今天是多年积累的结果,短期内AC-DC直接恒流不可突破;恒压和恒流是矛和盾的关系,必须要分开考虑;恒流源负载调整率是1%(mA)/V,达不到恒流效果;想法越多成本越高,与风险成正比。

  特点:

  要合理的利用现有的开关电源资源,是最经济的;

  恒压和恒流技术结合是必然的 ;

  在稳定的产品技术上创意才是有效的。

  与开关恒流方式比较

  六、组合化封装是未来发展趋势

  模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本;分散的封装形式有利于减低散热设计成本;选择国产的铝基PCB板材;便于光学设计;电源设计简化;封装形式多样;有利增强国产竞争力。从去年深圳《电源网》交流会提出以来,接受这一架构的只有成功,没有失败!

  七、封装结构‘绑架’了我们光学效果设计

  这是Cree、Nichia、Lumileds、OSRAM 具有代表性的几款封装。要设计产品,首先要确定用谁的封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。

  灯具设计是千变万化的,怎样才可以摆脱这一局面?

  八、模组化封装与恒流技术结合

  在PCB板级设计LED封装,实现容易成本低廉;大家集思广益,都能开发出不同类型的封装形式;整合恒流技术与配光参数后的功率LED基础上设计产品;有效的应对日新月异、千变万化的LED灯具需要;电源部分,只采用现有传统开关恒压电源供电;提高产品投放速度,灯具设计简便实用,成本大幅度的降低;还可以避开前沿LED封装专利围堵。

  九、按电压标称值封装

  LED恒流驱动革新技术在深圳CYT诞生,我将它命名为《功率LED恒流集成封装》技术,简称《模组封装》;此技术是LED封装技术的基础上直接整合低压差线性高精度恒流技术;以后LED可以直接标称电压值规格出现,比如:12V/1W、24V/1W、36V/1W、48V/1W、 12V/3W、24V/2Whellip;…36V/10W 等等。 以后,客户使用CYT技术的产品设计,不再需要考虑任何关于LED恒流问题,使用现有的标准恒压电源供电即可。此技术将宣告“LED恒流电源”一说终结!

  十、按产品设计发光源

  打破原来按光源设计产品,反过来按产品定制LED光源封装形式;最大限度配合产品创意展现;因产品设计光学封装结构;成本低;与产品结合设计散热结构,热阻降低;恒流精度高;保护功能具一体。深圳CYT公司LED实验室可以快速帮助你完成产品设计。

  十一、模组化光源优点①有效的降低成本

  减少封装次数,节省封装费用;

  同环境、条件生产提高一致性,提高良品率;

  减少光学设计成本;

  降低散热设计成本;

  批次混合封装,降低分档成本;

  产品设计简化,降低整体成本;

  低廉的封装架构。这一技术,将指引LED照明行业沿着健康的方向发展。



关键词:LED照明设计

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