从通信技术进化及三星智能手机看半导体行业重组

三星自行尅呀发行业重组

　　图2是三星SHANNON通信平台的芯片组。芯片组配备了通信需要的全部3种器件——基带处理电路、RF收发器和电源IC。早在2010年之后，人们就知道三星在开发通信芯片，然而，产品化用了几年的时间，可谓是坚持不懈才能取得的成果。而且，三星自主生产信息和通信芯片，可以看作是图3中第3波撤退的起因。在三星能够自主生产通信芯片后，长期向三星的低端机型供应芯片组的迈威尔和博通失去了客户。

　　图2：三星实现夙愿，开发出了LTE调制解调器芯片组

　　图3：大厂商在通信芯片领域的3波撤退

　　三星实现盼望已久的通信芯片，成为了影响众多通信芯片厂商进退的契机。高通最终有可能会失去三星这块市场。英特尔的通信芯片也没有得到2015年款三星Galaxy S系列的采用。

　　三星新一代信息通信集成处理器“Exynos8”的性能和销售情况很可能成为决定行业未来的关键词。在失去三星这个大客户之后，迈威尔和博通是不是只要向中国的新兴厂商和中坚厂商销售，就能东山再起?然而，在他们面前的，将会是联发科与中国大陆厂商展讯(Spreadtrum)、RDA、海思等的阻击。英特尔也在凭借廉价芯片“SoFIA”继续发起攻势。迈威尔与博通退出通信芯片业务，应该是在四面夹击之下做出的无奈之举。这一次，笔者没有罗列LTE初创企业等的并购信息。关于这个话题，还有更有趣的内容，笔者将会在近期专门进行介绍。(特约撰稿人：清水洋治，技术顾问，TechanaLye董事兼高级分析师)