骁龙652卖3698！vivo Xplay5拆解 值吗？

　　Step 11：取下中框装饰件&卡簧

　　拧下中框装饰件上的固定螺丝。

　　取下中框装饰件。

　　屏幕组件&中框装饰件。

　　拧下“卡簧”上固定螺丝并取下。

　　卡簧

　　Step 12：屏幕模组拆解

　　使用液晶屏幕分离机加热板预热3-5分钟左右

　　使用液晶屏幕分离机进行真空分离

　　镁合金支架&屏幕模组。

　　屏幕模组背面及COVLER LENS全部覆盖有胶水，屏幕较难拆解。

　　屏幕模组构成：TP「GFF」AMOLED石墨层 屏幕支架

　　双曲面屏幕的Xplay5并未能一开始就让人为之倾慕、动容，因为这种造型是 Galaxy S6 Edge 首创的设计，这称不上一种创新，仅能算是一种「COPY」,中国的厂商太需要这种原创设计了，一直模仿、抄袭是无法走远的，不过，引入加以学习提高还是值得鼓励和称赞的，毕竟Xplay5是国内首款引入双曲面屏幕设计的机型。

　　总体来说，Xplay5金属一体机身，配上双曲面屏幕，旗舰机该有的特征在Xplay5都能找到。不过，Xplay 5发布会中所说的「三重防护」设计——跌落保护，实际使用效果如何，有待考证。据 ZEALER | LAB 分析，这样的设计如果能保证玻璃不碎的话是不可能的，毕竟 Cover Lens 材质为玻璃。这与MOTO X极的独创 Moto ShatterShield? 极御防碎屏技术还是不能「同日而语」，MOTO X极才是真正将防摔、耐摔做到极致的手机。但是，可以肯定Xplay 5 的Cover Lens即使破碎，它可能依然正常使用。不过，假如Xplay5 的Cover Lens真的摔得支离破碎，你还有心情使用吗?还会显摆你的曲面屏手机吗?

　　另外，Xplay5在防水和防尘设计上，可以用「颇费苦心」来形容，从主板周边、侧键「内」、LCM&TP BTB、喇叭孔、MIC 孔、耳机孔都能看到泡棉或者硅胶圈，给人一种Xplay5 防水和防尘做的很到位的感觉。但实际上屏幕组件与后壳周边、SIM卡托孔、Micro-USB、侧键「键帽」却没有任何防水和防尘的设计。比如，耳机座有加硅胶套，然而选用的耳机座却有个圆孔，这点很奇怪。总之，Xplay5的结构设计做的很好，但还不够完美，还有很大的提升空间。

　　正如古语所说：不为则不为，为之，极也。

　　结构设计优缺点及建议汇总如下：

　　优点：

　　1、SIM卡托：卡托前端有做T型防呆设计，避免SIM卡托插反损坏内部SIM端子;

　　2、环境光&距离传感器的设计：选用了环境光&距离传感器贴片小板的标准物料，直接贴片在主板，方便生产装配及售后维修;

　　3、电池：电池增加双手柄设计，PET膜上双面胶粘性较为合适拆解，利于售后维修;

　　4、指纹识别固定：采用了钢片从侧向滑入后壳卡槽内，较为新颖;

　　5、中框：曲面玻璃屏幕四周有加一圈塑胶中框设计，且为凸出屏幕0.2mm左右，有效减小跌落时屏幕碎屏几率。

　　缺点：

　　1、螺丝种类&数量：4种螺丝：Pentalobe螺丝2PCS、十字平头螺丝1PCS、十字大螺丝23PCS、十字小螺丝8PCS，共34颗;

　　2、SIM卡托：卡托帽和托盘一体式设计不推荐，累计公差较大，可能出现凸起或者凹陷等不良问题，推荐采用自适应结构设计卡托帽和托盘分离;

　　3、结构设计：总结构零件数为 41PCS左右，结构件数量偏多未包含泡棉、双面胶等辅料，装配繁琐;

　　4、防水和防尘的设计：主板周边、侧键内、LCM&TP BTB、喇叭孔、MIC孔、耳机孔等都有加泡棉或硅胶套密封，但屏幕组件与后壳周边、SIM卡托孔、Micro-USB、侧键键帽无任何防水和防尘设计，顾此失彼的做法跟没做是一样的。

　　建议：

　　1、喇叭BOX的密封性：喇叭BOX目前采用开放式的结构设计，密封性受装配因素的影响较高，建议改为全密封音腔BOX形式;:

　　2、装配设计：主板、电池、喇叭、小板放置屏幕组件上，会给维修带来不必要的麻烦，做为一体机身的设计，屏幕一直是智能机维修排在首位的部件，尤其曲面屏幕碎屏问题更加突出，个人更加推荐屏幕单独做支架，其它所有器件放置后壳，较利于售后维修;

　　3、屏幕组件很难拆解，中框上弹性臂变形量较小，扣位设计还得向苹果、魅族等机型学习;

　　4、内部设计美观性：整体做的较好，但个别地方还有待提高;

　　①、电池保持电芯原有的样子，很粗糙，建议参照苹果和魅族内置电池设计，增加LABEL纸;

　　②、主板为黑色油墨，天线小板为绿色油墨;

　　③、FPC表面无处理，金晃晃的颜色同内部颜色差别太大，建议表面丝印黑色油墨。