芯片级拆解华为P9：揭秘双摄和激光对焦技术

　　激光测距芯片Die Photo

　　激光测距芯片Die Mark

　　环境光传感器

华为P9的环境光传感器是Rohm-LX120。 其封装尺寸为2.60 mm X 2.10 mm X 1.05 mm。

　　环境光传感器封装照片

　　环境光传感器封装X-Ray照片

　　环境光传感器Die Photo

　　环境光传感器Die Mark

　　接近传感器

华为P9的接近传感器封装尺寸为2.15 mm X 2.00 mm X 0.55 mm。

　　接近传感器封装照片

　　接近传感器封装X-Ray照片

　　接近传感器Die Photo

　　接近传感器Die Mark

　　指纹传感器

华为P9是华为P系列中第一次加入指纹传感功能的智能手机，其指纹传感器使用了Fingerprint Cards的产品。整个指纹模块尺寸为38.80 mm X 24.30 mm X 1.05 mm。

　　指纹传感模组照片

　　指纹传感芯片带封装X-Ray照片

　　指纹传感Die Photo

　　对于Fingerprint Cards的指纹传感器，SITRI有对其中一颗FPC1020AM做过具体的工艺分析以及电路分析，欲知详情，请见SITRI的具体分析报告。

　　MEMS麦克风

　　华为P9有两颗麦克风，都来自GoerTek， 这2颗除了Mark不一样，里面的MEMS Die全都一样。两颗麦克风的封装尺寸都为3.75 mm X 2.70 mm X 1.20 mm。

　　麦克风 1

　　麦克风1封装照片

　　麦克风 2

　　麦克风2封装照片

　　麦克风2封装金属盖去除后照片

　　麦克风2 封装X-Ray照片

　　麦克风2 MEMS Die Photo

　　麦克风2 MEMS Die Mark

　　麦克风2 MEMS Die OM样张

　　麦克风2 MEMS Die SEM样张

　　华为的双摄像头技术，徕卡认证摄像头模块以及麒麟955八核处理器都是华为P9的特色，如果您对这些产品有任何兴趣请联系我们，后续我们会对P9做进一步的详细解析，敬请关注!