4288元!vivo Xplay5旗舰版真机拆解:用料良心
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电池通过双面胶黏贴在中框上,但vivo贴心为它设计了便于拆卸的拉手,先拉开标签1,再拉标签2,就可以很容易的将电池拆卸下来。
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电池使用了与标准版相同的锂离子聚合物电池,容量为3600mAh。
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接下来就可以拆卸主板了,除了大量螺丝外,主板边缘还使用了一圈黑色黏胶固定。
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将主板取下,主板背部的金属屏蔽罩上覆盖用铜箔,并通过导热硅脂与中框相连,这样的设计将热量更好的传导至中框,帮助散热。相比与标准版,Xplay5旗舰版还在中框上增加了一片面积很大的散热铜片,用料相当良心,为了改善散热可谓不遗余力。
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主板布满了金属屏蔽罩,基本上没有裸露的芯片。
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主板背面同样布满了金属屏蔽罩,屏蔽罩上的铜箔可以增强各芯片的散热。
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将主板拆下后我们就可以将摄像头拆卸下来了。Xplay 5的后置摄像头为1600 万像素,使用索尼IMX298传感器,镜头光圈f2.0,并没有光学防抖。前置为800万,所以两者在体积上比较接近。
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我们将主板背面的铜箔片撕开后,就可以看到下面大面积的金属屏蔽罩,其中SoC+闪存芯片部分还是用了导热硅脂与散热铜箔。金属屏蔽罩则可以减少芯片之间的互相干扰,对手机的信号及HiFi系统的音质有一定的帮助。
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Xplay5旗舰版主板正面的屏蔽罩全部使用焊锡焊接在主板上,我们使用热风枪加热后将其慢慢拆下。
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反面同样有大量的屏蔽罩,将屏蔽罩全部拆下的可以看到所有芯片的具体型号了。
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主板背面最显眼的三星的K3RG6G60MM-MGCJ的LPDDR4内存芯片,容量为6GB,下面封装着高通MSM8996,即骁龙820,使用14nm FinFET工艺制造,配备Adreno 530 图形处理器。
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另外一块体积比较大的是来自三星的KLUDG8J1CB-B0B1闪存芯片,芯片面积11.5×13×1.2mm,符合UFS2.0规范,容量为128GB,使用MLC G3 1Lane颗粒。
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接下来终于到了音频芯片,该机使用了两颗ES9028Q2M独立DAC,并搭配了高达3颗的OPA1612独立运放。
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反面另外一块面积比较大的芯片为高通PM8996电源管理IC。
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高通 WTR3925 LTE 收发器。
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Skyworks 77824-11 LTE功率放大模块"Power Amplifier Module For FDD LTE"。
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Skyworks 77629 -51 Multimode Mutiband Power Amplifier——多频多模功率放大器。
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NXP TFA9890A high efficiency class-D audio amplifier with a sophisticated speaker boost and protection algorithm.
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TI BQ24192 I2C Controlled 4.5A Single Cell USB/Adaptor Charger w/ Narrow VDC Power Path。
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再来看看主板正面的芯片。Skyworks 85709-11 5GHz 802.11ac wlan front-end module——5GHz 802.11ac Wi-Fi模块。
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高通QCA6174A wifi与蓝牙集成模块。
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高通PMI8996 电源管理IC。
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高通WCD9335音频解码芯片。
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最后奉上vivo美国队长Xplay5旗舰版的拆解全家福。至此我们对美国队长vivoXplay5旗舰版的拆解到这里就结束了,总得来说Xplay5 旗舰版延续了vivo优秀内部电路设计,主板布局相当的工整,并且在大多数芯片上都安装了屏蔽罩。在发热量最大的处理器/内存/电源管理芯片部分使用了导热硅垫+铜箔+导热硅脂+散热铜片+金属中框的方式来加强散热,用料颇为良心。
此外该机破天荒的在手机上使用了两颗ES9028Q2M独立DAC,并搭配了高达3颗OPA1612独立运放,堆料相当奢侈,在目前的移动音频领域方面可谓独一无二,称它为目前市售最强的音频手机毫不为过。
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