电子零部件的垄断化和大陆一边倒 台企如何逆袭？

　　从整体来看，世界四强完成兼并后，在2016年，这4家企业的份额之和预计将突破50%。如果这些企业在连接器产品的运用上构建起难度更大的壁垒，对于中小厂商无疑是一个巨大的威胁。

　　大型连接器厂商之所以热衷于兼并，一是为了拓展产品应用范围、在经营方面构建规模利益和竞争壁垒。二是为了扩充产能。下面以被动部件来举例说明。日本的村田制作所和韩国三星电机分别投入巨资，建设了MCLL工厂和生产线。这与存储器大厂在过去通过扩充产能掀起价格破坏，迫使竞争对手撤出市场的做法很像。仅这两家大厂的份额就接近50%，必然会造成市场垄断压力上升，增加中小企业生存的难度。

　　进一步深入观察可以发现，日韩厂商绝不是为降低成本而盲目扩大生产规模。以日资印刷电路板厂商为例。日资厂商最近因为产品成本高，开拓市场成效不如预期。在全球份额中，日企占25%，台企占35%，日企绝对算不上第一。但必须注意到的是，日企最能发挥优势的是生产线以外的地方。为了贯彻成本管理、保存竞争力，这些企业关闭日本国内成本较高的部分生产线，加快了将工厂搬迁到新兴市场的速度。这样的做法比较稳妥，可以说最为保险。从中可以看出大厂推行稳定战略的意愿。

　　图3：国际大厂加速兼并，以抵御陆企崛起压力

　　出处：台湾工业技术研究院IEK(2016年4月)

　　新产品推动的新需求

　　前面介绍的大厂实施的兼并，表明这项产业在一定程度上进入了成熟期。2015年，世界电子零部件产业的增长仅与上年持平(总产值微减0.03%)。再向前回溯，在2011～2014年期间，台湾电子零部件的年增长率除2014年创下8.7%的佳绩外，其他几年的产值增长率(按年计算)均跌破了3%。这是因为宏观经济的低迷影响了消费者的购买力，而且3C(计算机、家电产品、通信设备)市场步入了低迷期。

　　回顾2015年，3C领域的整个上半年几乎都在处理库存。所幸英特尔(Intel)的新型处理器(Skylake)以及苹果(Apple)的“iPhone 6s/iPhone 6s Plus”在7～9月上市，在良好销量的支撑下，一定程度上抵消了上半年经济形势的恶化。但纵观整个行业，只有iPhone的供应链实现了稳定增长，3C产品销售伸长率下滑是不争的事实。

　　今后，对于现有3C产业，零部件估计将会成为增长的原动力。智能手机向4G化发展，使配备的电感器数量倍增，手机及可穿戴终端向轻薄化发展，使柔性电路板、探针、微型板对板连接器的需求增加，配备双摄像头的智能手机普及率增加，扩大了光学透镜的使用量，指纹识别传感器、USB3.1 TypeC连接器等新技术和新标准，创造出了与部件技术相关的新需求。

　　IEK观点

　　战略1：增强与大陆企业的合作，而非对抗

　　在市场进入低速增长期，行业加速重组的今天，台湾的电子零部件厂商受形势所迫，需要重新思考克服困境的战略。一个可行的突破口是正视大陆企业的崛起，与其建立积极的合作关系，而不是进行对抗。

　　作为短期战略，两岸可以缔结平等合作关系。以坚守知识产权和经营权为前提，通过资本合作、合资建厂和产品综合设计，为开拓技术和生产力、流通渠道、下游品牌出口地，构建互补的合作关系。

　　从长期来看，当大陆的领先厂商掌握强大的力量后，互补合作条件可能会偏向一方或是消失。因此，台湾的产业界需要放眼未来，拟定中长期战略。

　　比如说，现在大陆正在推行“促进创业创新”政策，涌现出了许多规模小但拥有利基技术的中小厂商。这些新兴企业虽然拥有自主技术，但缺乏资金，无法继续开展研究。台湾企业可以在大陆找出这种拥有优秀技术实力的中小厂商，在它们还无法独立扩大经营规模的时候，通过参股的形式，帮助其培育核心技术，在生产方面以及生产规模、资金方面给予适度援助，最终在一定程度上实现资源共享。也就是通过长期投资，吸收大陆新兴中小企业所拥有的利基技术的知识和经验，通过在经营资源上提供援助，实现共同发展。

　　大陆的这种中小厂商虽然绝大多数都只拥有单一技术，但部分厂商的技术涉及到了铁路、工厂自动化、汽车、互联网数据中心等物联网(IoT)市场。如果通过中长期援助，与这些企业共享经营资源，台湾的部件厂商不仅可以积累利基部件的技术，今后甚至还有可能与中国厂商分享大陆IoT和基础设施建设的庞大内需市场。

　　再从市场销售方面来看，如果台企与陆企携起手来，当产品技术确立，市场形成的时候，台企将能够与陆企分享当地IoT和基础设施建设的内需市场。还能发挥台湾开拓海外市场的强项，以之前与陆企联手积累的利基技术为武器，打入海外新兴市场，在中国提出的“一带一路”经济圈，赢得基础设施建设的商机。

　　战略2：使集成部件、新标准单元、创造应用成为新发展的引擎

　　对于台湾厂商，产品技术是另一个可行战略的切入点。也就是在部件的产品形态和规格参数成形的过程中，将目标锁定关键技术，积极投放产品。

　　比如说，顺应IoT的新潮流，今后的部件可能需要支持随时感测物品的传感器。可能还会以综合感测、计算、传输、电源管理单元融为一体的无线传感器模块的形式，产生新的需求。除此之外，随着智能手机和可穿戴终端向薄型化发展，印刷电路板上嵌入更多能动部件和被动部件的产品预计将不断涌现。

　　苹果的指纹传感器和皮肤的电导率传感器等新技术已经投放市场，USB3.1和USB Type C连接器等新标准正在挖掘新的市场需求。这些都是引领零部件产业、推动产品结构和技术革新的重要力量。台湾厂商必须关注这些动态，更慎重地判断今后的形势，关注相关部件和产品的技术变革，进一步贴近应用需求的视角。而且要紧紧跟上国际大型厂商和国际标准化组织的发展规划，通过采取与自身竞争条件相匹配的产品战略，牢牢把握发展的方向，为电子零部件市场创造新的发展机遇。