面对ARM的挑战 英特尔对服务器业务有哪些套路
PC市场逐渐衰退，英特尔已经砍掉了一些无利可图的产品，比如智能机芯片。它正在重新定向更多资源以开发服务器和数据中心产品，后两者已然成为公司的摇钱树。
英特尔还致力于比如物联网，内存，硅光子和FPGA(现场可编程门阵列)市场，这些与迅速发展的数据中心业务联系紧密。
英特尔已经针对智能机芯片和PC业务部门裁员约12000人。员工也认可了公司的新战略，英特尔CEO Brian Krzanich在上周伯恩斯坦战略决策会议(Bernstein Strategic Decisions Conference)的演讲中提到。
很多创新和“巨大变革”将在未来2或3年间到来，尤其是企业的数据中心方面，Krzanich如是说。
英特尔一直在考虑独立系统性能的提升方式，但它的侧重点正在改变为推进机架上内存，网络和存储组件的不断完善。该公司还致力于加速组件之间的数据通信。
它还推出了一个叫作机架级结构(Rack Scale architecture)的概念，有意为服务器安装带来配置灵活性与电源效率。这个想法是将处理，内存和存储分离到机架上的不同盒子中。这比起将各个服务器拼凑到一起，能实现更多的内存，存储和处理资源安装。
英特尔的OmniPath结构——一项超速互联技术，Krzanich将其视为新服务器技术的核心。它将与机架服务器内的组件向CPU提供协议来实现更快的数据通信。未来，英特尔设想利用光束进行数据传输，这将加快OmniPath的速度。
OmniPath将加速例如分析和数据库工作负载，通过英特尔即将推出的XeonPhi超级计算芯片代号为Knights Landing(骑士登录)上的网络控制器可用。但终极目标是让互联进一步接近CPU。
Krzanich称，采用光束进行快速数据传输是硅光子技术之后的想法，硅光子技术是英特尔的又一项优先级技术。它将取代传统铜线并跨机架中的存储，处理和内存组件更快进行数据传输。
经过一番斟酌，英特尔称今年晚些时候将发售模块来改进硅光子技术。
虽然Xeon芯片仍对英特尔极为重要，但它也在考虑快速协同处理器(称作FPGA)来快速执行特定任务。英特尔认为CPU和FPGA的绝杀组合能够轻松进行重新编程，加速广泛工作负载。
微软正在采用FPGA加速必应搜索结果的交付，百度则将其用于加速图片搜索。英特尔认为FPGA对人工智能和机器学习任务具有重大意义。计划将FPGA应用于汽车，机器，无人机和物联网设备。
去年，英特尔通过以167亿美元的价格收购Altera，获得了FPGA技术。该公司下一步是在一个模块化芯片上，把FPGA和它的Xeon E5-2600 v4服务器处理器捆绑在一起。虽然英特尔并未提供时间线，但FPGA会集成到服务器芯片上。
除此之外还有英特尔的3D Xpoint，号称比DRAM快10倍，比闪存存储快1000倍。Krzanich将3D Xpoint描述成一个“内存和存储的混合体。”该技术将首先用于Optane品牌SSD，但会以闪存存储和DRAM模块的形式扩展到服务器。
Krzanich称，这些英特尔的新兴技术可能需要企业从头到尾改变它们的服务器结构。但只要这些服务器能够交付性能成本效益，这些技术就会被采用。
相应地英特尔并未提供对该项投资的成本估算，也没有说明如何将这些新技术加入到机架，改善现有服务器安装。英特尔将继续销售普通服务器CPU，但可能要花一段时间让客户采用新的技术。
评论