物联网风潮驱动　传感器专利布局动作频频

　　针对专利检索结果进行研判与调整，最后，筛选出22,612件感测器美国核准专利进行分析。

　　首 先，透过资料探勘(Data Mining)功能并针对22,612件感测器专利进行国家别(Country)、行业别(Sector)以及领域别(Field)分析。其次，针对 22,612件感测器专利进行技术分类项目比对分析，藉此掌握感测器专利涉及的重要技术分类项目分布情形。

　　医疗/半导体领域专利受重视

　　根据世界智慧财产组织(WIPO)发布的对照表，每一国际专利分类项(IPC)皆可对应到某行业别及领域别，据此进行资料探勘分析。透过资料探勘功能，并针对22,612件感测器专利进行比对分析，进一步掌握感测器专利所属行业别、领域别分布情形。

　　首 先，根据国际专利分类码(IPC)所属行业别(Sector)进行资料探勘比对分析，22,612件感测器专利所属行业别分布，主要集中在 Instruments(40.9%)，其次则依序为Electrical Engineering(31.1%)、Mechanical engineering(22.4%)、Chemistry(3.6%)、Other Fields(2.1%)。

　　其次，根据国际专利分类码所属领域别(Field)进行资料探勘比对分析，22,612件感测器专利所属领域别比重前十名者依序为：

　　1. Measurement(27.2%)

　　2. Computer technology(10.9%)

　　3. Transport(10.0%)

　　4. Electrical machinery, apparatus, energy(9.1%)

　　5. Control(7.6%)

　　6. Engines, pumps, turbines(6.2%)

　　7. Semiconductors(4.6%)

　　8. Medical technology(4.3%)

　　9. Audio-visual technology(3.1%)

　　10. Mechanical elements(2.1%)。

　　整体而言，感测器专利所属领域别分布，主要集中在量测、机械、运算科技、运输、电气能源装置、控制、引擎、半导体、医疗科技、视听科技等。

　　近年来感测器专利则在医疗科技、半导体等领域别布局相对积极，值得科技界密切关注后续发展趋势。

　　专利技术分类项目分析

　　根据美国专利暨商标局发布的美国专利分类项(UPC)对照表，每一UPC皆可对应到某技术分类项目，据此进行资料探勘分析。

　　透过资料探勘比对分析，共计筛选出30项感测器重要专利涉及的重要技术分类项目(表1)。

　　整 体而言，感测器专利所属技术分类项目，主要分布在测量与检查、运输工具/导航/相对位置(含括陀螺仪感测器技术)、电气特性-测量与检查、通讯-电气讯号 处理、内燃机、数据处理-校正、半导体装置(含括半导体感测器技术)、手术-放射性照射、辐射能、半导体装置制造-制程(含括半导体感测器技术)、控制系 统、光学-测量与检查(含括光纤感测器技术)、影像分析(含括影像感测器技术)等。

　　近年来感测器专利则在半导体装置、半导体装置制造-制程、手术-放射性照射等技术分类项目布局相对积极，值得科技界密切关注后续发展。

　　透过资料探勘筛选出的30项感测器专利涉及的重要技术分类，进一步根据其属性分类为：检测、资料处理、网路传输、电力处理、应用、其他等类别。

　　整体而言，专利布局主要集中在应用(51.0%)、检测(28.5%)、网路传输(8.2%)等类别，合计比重高达87.7%。其中，应用以运输工具/导航/相对位置为主，检测以测量与检查为主，网路传输以通讯-电气讯号处理为主(图1)。

　　图1　感测器专利资料探勘分析-重要技术分类项目 图片来源：资策会MIC，2016年2月

　　测量/检查为核心技术　半导体相关技术布局渐增

　　透 过资料探勘比对分析，筛选出30项感测器专利涉及的重要技术分类项目，发现主要分布在测量与检查(17.7%)、运输工具/导航/相对位置(9.1%)、 电气特性-测量与检查(7.4%)、通讯-电气讯号处理(6.9%)、内燃机(4.9%)、数据处理-校正(4.6%)、半导体装置(4.5%)、手术- 放射性照射(4.0%)、辐射能(3.5%)、半导体装置制造-制程(2.8%)、控制系统(2.2%)、光学-测量与检查(1.7%)、影像分析 (1.4%)等。

　　近年来感测器专利则在半导体装置(含括半导体感测器技术)、半导体装置制造-制程(含括半导体感测器技术)、手术-放射性照射等技术分类项目布局相对积极，值得科技界密切关注后续发展。

　　建议有意跨入感测器产业的半导体厂商或是新进厂商，应可锁定半导体感测器相关技术做为新事业规划之优先选项，像是MEMS Sensor、Infrared Sensor、CMOS Sensor等。