Helio X20卖1999：魅族MX6拆解

　　屏幕金属中框部分，不知道mTouch隔壁的开孔是干什么的。

　　卸下mTouch之前需要先卸下支架，而这个支架不仅仅起到固定的作用，还是mTouch锅仔片的受力点。

　　mTouch按键的四周设计有防水胶环，防止水分渗入机身内部。

MX6内部的整体布局。

　　下移到机身底部的3.5mm耳机口，Typc-C口使用两颗螺丝进行独立固定。

　　我们先把主板部分拆卸下来，MX6的主板通过非常多的螺丝与机身进行固定，而且主板的上部分还有两块塑料的固定片，估计也是天线的一部分。

　　震子模块，通过弹簧连接主板。

　　听筒部分，主板从下方引出信号到连接器，然后听筒通过接触上部分的两个触点接收信号。

　　机身下半部分，主要部件有扬声器模块、3.5mm耳机口、Typc-C口等等。

MX6的电池有便捷提手设计，但是笔者发现拆卸电池的时候依然需要先加热。

　　扬声器模块通过触点与底下的排线相连接，而在这里我们可以发现尾插、主天线、3.5mm耳机口、mTouch的排线是一体的。

　　卸下电池之前先使用热风枪加热，让粘合剂软化，然后轻松一扯。

　　MX6内置了3060mAh电池，配合来自德州仪器的充电IC、联发科PEP快充方案，充电速度非常快。

　　机身底部排线的整合度非常高，自行更换的话比较困难。

　　机身底部特写，若Type-C口加上防水橡胶环会更加好。

　　金属后壳的表面有明显的CNC刀路，材质方面，MX6使用了航空镁合金材料，经过CNC切削加工，然后通过注塑形成天线溢出带以及内部的结构骨架，最后打磨、喷砂、阳极氧化形成最终产品。

　　相机方面，MX6是全球首款采用索尼Exmor RS IMX386堆栈式传感器的手机，像素为1200万，单位像素尺寸达到1.25μm，支持PDAF相位对焦，配合6P镜组 f/2.0光圈，整体效果可见本站的详细评测。而前置摄像头传感器为500万像素的OV5695，支持FotoNation 2.0美颜、FaceAE面部曝光增强等等。

　　MX6使用了黑色的PCB板，厚度适中，边角没有毛刺。主要芯片的表面都覆盖有焊接式的屏蔽罩。

　　主板的另一面，除了屏蔽罩之外还覆盖了一层导热硅脂，热量可以通过硅脂传导到后壳的石墨导热层，让整个金属后壳受热更均匀，也更容易散发。估计Helio X20处理器、32GB的eMMC 5.1就在底部。

魅族MX6拆解总结

　　总的来说，MX6的拆解难度不算大，只是在分离屏幕/中框与后壳的时候需要点耐心，毕竟中框与机身后壳部分采用多个卡扣进行连接，而且内部也有mTouch、液晶/触屏排线与主板/尾插部分相连。

　　而在做工方面，MX6可以说相当不错，内部布局相当工整，而且必要的排线都有金属支架进行固定，芯片屏蔽罩、后壳的内部都覆盖有导热硅脂以及石墨导热层，保证热量能快速散发出去。若某些细节，例如Typc-C加上橡胶环、侧方按键加上防水泡棉包裹的话就更加好了。