硬件加密芯片长啥样？金立M6独家拆解

　　将手机的主板拆除后可以看到手机的SIM卡槽和SD卡插槽使用双面胶粘在手机的中框上。15/28

金立M6的摄像头同样粘在手机的中框上，金立M6拥有1300万像素的主摄像头。16/28

金立M6的主板正面主要是手机的基带芯片。17/28

　　金立M6的主板背面同样覆盖有石墨散热膜，整个手机的散热设计都非常好，通过石墨膜和导热硅脂将手机内部的热量带到手机的金属外壳上，让手机拥有更好的散热效果。18/28

　　金立M6的PCB背面主要是CPU、内存、电源管理芯片等等的重要部件。19/28

　　金立M6采用MT6755V处理器，这颗处理器拥有8个A53架构的核心，核心频率为1.8GHz。20/28

　　金立M6采用三星的RAM+ROM芯片，拥有64GB的机身储存和4GB的运行内存。21/28

　　MT6176V是一颗功率放大芯片，用于处理手机的的信号，支持双载波，支持FDD和TDD的LTE信号，最高支持300Mbps的速率。22/28

　　MT6351是一颗电源管理芯片，主要负责CPU的供电管理。23/28

　　MT6625是一颗多功能芯片，集成蓝牙、WiFi、GPS、FM功能。24/28

　　skywork77643是一颗手机信号的射频新品，负责手机信号的发射与接收处理。25/28

　　SKY77916-11是一颗信号功率放大器,支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE网络信号。26/28

　　VEB A3是一颗硬件安全加密新品，这颗新品在网上的资料并不多，这颗芯片可能与国内一家做安全手机品牌VEB有关，A3估计是第三代的新品。金立M6的私隐空间2.0以及专线通话的加密都通过这颗芯片进行硬件加密。27/28

　　金立M6的整体做工用料算得上中上游水平，机身内部机身紧凑，使用了高密度电池，让机身在拥有大电池的同时保持纤薄，另外M6的散热设计也是相当到位，大量使用了石墨膜和导热硅脂，让手机拥有更好的散热效果。