手机芯片行业迎来寡头竞争时代 10nm成“芯”焦点

　　下一波将是5G之争

　　抢搭下一波5G快车，则是手机芯片大厂们对未来市场的布局。日前，高通公司CEO史蒂夫·莫伦科夫在公司博客上发布5G愿景，称3G、4G将人与人连接到一起，而5G将使所有物体相连接。莫伦科夫还表示，高通将使用该原型系统参与Pre-5G试验，为3GPP的5G New Radio(NR)标准化作出贡献。而高通中国区董事长孟樸此前在接受记者采访时表示：“高通在无线领域，包括OFDM技术方面，有多年经验的积累。我们有能力做原型机端到端的系统构建和测试，使得它能够在检验下一代通信系统时，相对其他企业，具备较早的实现能力。通过这些积累以及过去所拥有的研发，高通可以快速进入到了5G的发展之中。在中国，我们也是最早一批参加中国移动5G联合创新中心的企业之一。”

　　展讯通信全球副总裁康一则表示，展讯5G发展将改变以往终端芯片滞后于标准推出的做法，保持芯片的开发与标准同步，即2020年展讯就将推出符合5G标准的终端芯片。这个时间点将与其他国际手机芯片大厂的时间点同步。展讯通信战略合作总监王鹏则表示，现在5G标准还在制定当中，所有人都在做关键技术的研发和印证。展讯的策略是保持处于第一阵营。从目前国际发展情况来看，5G有可能在2018年进行一定的预商用。