联发科、海思强势崛起 高通还能否坐稳头把交椅？

　　诸侯暗战

　　在骁龙810失利、垄断官司缠身的情况下，高通还得面临联华科、三星、华为等巨头不断在中高端手机芯片上猛烈冲击。

　　去年3月，联发科发布了全新的高端手机芯片品牌Helio，Helio解决了芯片发热的问题，迅速俘获了包括奇酷、HTC、魅族、乐视等国产厂商，出货量迅速攀升。在实测跑分表现方面，Helio比骁龙810更好。经此一役，联发科酝酿多年的翻身之战终于借Helio得以实现。

　　作为国内手机巨头，华为从来不甘心在芯片上受制于人，一直致力于芯片的自主开发。2014年6月，华为开发出了海思麒麟920，在实测跑分上首次跑过了骁龙810，赢得了市场好评。去年11月，海思麒麟950上市，实测数据又跑过了高通的骁龙820和三星的旗舰芯片猎户座7420。麒麟950主要搭载于华为2015年主打机型Mate8上，从市场和终端用户的反应来看，得到了普遍的认可。

　　为在芯片设计上取得突破，三星不但着手处理芯片发热的问题，还将芯片设计与手机的整体设计相结合，将发热、耗电、处理频率等问题进行了综合处理，猎户座7420芯片与S6系列手机相结合，取得了不俗的成绩。

　　各方使出全力之后，2015年的手机芯片市场显得战火纷飞。在一份安兔兔发布的安卓设备芯片分布数据上，2015年中国市场占有率最高的尽管还是高通，比例为30.62%，与2013年底80%的市场占有率已出现大幅下降。联发科以29.35%的占比紧随其后，三星、华为海思则分别占15.84%和7.73%。

　　三星、华为市场占有率低的很大一个原因是，他们只将芯片应用于自家手机，这当然是技术不自信状态下的折中之选。但随着其研发的不断投入，技术日趋成熟，不排除芯片外销的可能性，而这将给高通一个沉重的打击。

　　除了三星、华为，联芯、展讯这两家过去不那么起眼的小厂商的表现同样不容小觑。

　　联芯背靠大唐电信在3G以及4G领域的核心技术专利，在芯片研发上进行了巨大的投入。去年9月北京通信展期间，国务院副总理马凯参观了大唐电信展位，对联芯LC1860芯片在智能移动终端市场的成绩做出了肯定。LC1860被应用于红米2A手机，红米2A以其499的低价迅速带动了联芯出货量的快速增长。据小米官方的数据，红米2A系列手机超过1000万台，联芯LC1860的出货量亦随之突破千万大关。

　　马凯副总理参观大唐电信集团展台

　　比起联芯，展讯的进阶之路稍微要曲折一些。在与联发科正面竞争未果之后，展讯掉头进入印度市场。据媒体报道，展讯SC7731以低价掠夺印度市场，通过返利或出货量对赌协议杀价，整机最低可低至35美元。市调机构Gartner的数据显示，2015年以来展讯在印度的市场份额一直维持在65%以上。清华紫光技术支持以外，政府支持、数百亿政策资金，同样给展讯的崛起带来了巨大机会。

　　展讯、联芯的市场表现说明一个问题，过去中国手机芯片山寨的形象正在剥离。虽然还是发力低端路线，但是市场正在向国产厂商倾斜，只要时间合适，国产厂商同样能够走出低端印记。

　　面对联发科在中高端芯片市场的进攻， 三星、华为等大型手机生产商在芯片设计上的突破，以及中小型芯片制造商在低端市场上的蚕食，高通顿感“压力山大”。