使用芯禾Expert系列软件实现高速链路仿真

　　图10 通过Template建出的Footprint Hole模型

　　当信号速率较高时，对于各种孔的模型都会有背钻的要求。Via Expert软件对于信号孔的背钻提供了非常方便的设置功能。

　　在Via Expert软件主界面上点击Project目录树中的Stackup项，就会弹出图11所示的当前模型叠层设置界面。根据每层介质厚度和铜厚，在Elevation一栏中从下往上依次计算出了每一层在Z轴方向上的坐标值。在图12所示的Drill页面中，用户可以通过By Layer或By Depth来设置背钻的深度。如果通过By Layer来设置背钻深度，可以在所指定的层位置通过Shift值来进行背钻深度的上下偏移;如果通过By Depth来设置背钻深度，则图11界面中Elevation一栏中的值就可以帮助设计者快速确定背钻深度，不需要由设计者再手动计算。

　　每一种背钻类型的设定，在图12界面右侧都会有相应的图示。背钻深度的修改，可以及时反映到示意图中，从而方便了设计者的检查。除了可以做Bottom面到Top面的背钻外，

　　图11 Stackup界面中对叠层的显示

　　图12 Stackup界面中对各种背钻的设置

　　用户还可以设置Top面到Bottom面的背钻，以及对一个孔同时设置Bottom面到Top面和Top面到Bottom面的背钻。

　　对于背钻后的孔，用户可以设置其内部的填充材质是空气或其它介质，从而对应实际PCB加工中背钻孔是否做树脂塞孔的工艺处理形式。

　　在图12界面中完成上述种种设置后，将对应的设置项赋给需要做背钻的信号孔，就完成了信号孔背钻的整个设置过程。

　　从上面的背钻设置细节中可以看到，Via Expert软件在背钻参数设置方面充分考虑到了用户使用的便捷性、实际生产加工的制成等因素，可以让用户快速、高效、准确地完成背钻设置，保证了仿真模型与加工实物的一致性。这一特色不仅体现在Via Expert软件背钻参数设置上，也贯彻在芯禾Expert整套软件中。