最强ARM公版架构 ARM Cortex-A73架构解析

　　2、A73使用10nm工艺;功耗最多可降低30%

　　▲A73采用10nm架构，可提升25%的性能

　　一般来说，更先进的工艺则可以使处理器的性能有所提升。对于当前的处理器，过高的极限性能不仅使得手机续航受到一定的限制，关键还在于对于本身处理器的散热(稳定极限输出)也有着很大的影响。而A73采用10nm工艺则带来更加稳定的极限性能。A73在最高性能下可以较长时间内稳定运行，而不像之前A57那样只能做“5秒真男人”。这对于智能手机在实际使用中，尤其是对于大型游戏的体验有着巨大的影响。

　　3、采用ARMv8-A内核，每核心面积在0.65mm之下。

　　▲A73的核心面积大幅减少

　　目前智能手机的高度集成化，内部空间几乎是寸土寸金，尤其是对于主板部分，极其复杂的电气结构使得对手机处理器的选择心有余而力不足。A73号称目前处理器中面积最小的高端核心，每颗核心的面积在0.65mm之下，相比于A72上1.15mm2的面积整整小了43%，而根据ARM的数据：A73在采用10nm FinFET工艺，配备2.8GHz四核心的情况下，核心面积只有5mm2。一般来说，手机处理器的制造成本与面积大小成正比，面积越大成本越高，而更小的处理器面积带来更小的成本，或许会对今后中低端手机处理器的格局有着促进的作用。

　　总结：毫无疑问，ARM早已经不再一味地追求处理器的高性能，而是优先考虑功耗比等更加实际的其它方面，再针对实际使用的特性来对架构进行二次优化。尽管目前我们还尚未拿到采用A73架构的处理器真机来进行测试，但从ARM官方的介绍来看，A73这个架构或许会在明年的诸多旗舰机甚至中端机处理器中看到。实际性能究竟如何，我们拭目以待。