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中芯国际在上海建12寸晶圆厂 新工厂将带给SMIC什么好处?

作者: 时间:2016-10-16 来源:半导体行业观察 收藏

  新工厂会给SMIC带来什么好处

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/201610/311375.htm

  我们知道,在摩尔定律的指导下,半导体工艺已经来到了10几纳米的级别。TSMC 在最近一次的法说会中,提到他们家16nm 制程市占在2015 年达到50%,而在2016 年更有可能超过7 成,但事实上有这么乐观吗?

  以2016 年的市场状况计算,采用先进制程的产品以处理器为大宗(尤其是行动处理器,总和约占整体16nm 产能七成左右),其次是即将在第二季大量上市的新制程GPU(约有两成多),因此只要从几个指标厂商观察,就可以得出大概的市场分部状况。

  首先我们从整个1x nm 世代来分析。

  14 nm 阵营方面,Samsung Semiconductor 与GlobalFoundry 由于基于同一技术,所以视为同一平台,而目前已投产客户包括了Apple、Qualcomm、Samsung Electronics 以及AMD 等,虽然家数不多,但以目前14nm 有限的产能而言,其实已经相当紧绷。AMD 算是2016 年才加入14nm 阵营产品的厂商,主要投产品为GPU 和CPU / APU,GPU 将在第二季量产,而CPU 或APU 可能要等到第三季以后。

  另外从TSMC 方面观察,目前16nm 大客户包括Apple、MediaTek、Spreadtrum、Hisilicon 与NVIDIA,而目前量产的16nm 客户仅有Apple 和Hisilicon,Spreadtrum 和MediaTek 仍要到下半年才有可能投产,NVIDIA 主要投产的产品线为GPU,第二季就会正式量产,虽然芯片数可能不如其他行动芯片客户,但因为GPU 芯片面积大,单片平均只能切出约行动芯片五分之一的量,以消耗量而言,预料也不会明显比个别行动芯片客户少。NVIDIA 在2016 年也有一到两款SoC 产品,但主要针对汽车电子,而非行动应用,总量预计有限。

  要评估16nm 和14nm 产能还需要从个别市场动态观察。

  行动芯片市场方面,Qualcomm 在2016 年的产品布局非常坚实,虽然最低阶产品稍弱,但中高阶占据了绝对优势,且是,或将以14nm 制程生产,加上新的modem 芯片也将会以该制程生产,2016 年14nm 制程产品可能会占Qualcomm整体芯片出货有机会达两成。换句话说,Qualcomm 一年包含MSM 与MDM 芯片总出货量超过九亿颗,2016 年将可能有将近1.8 ~ 2 亿颗是基于14nm 制程,这边有个变数,那就是传说Intel 拿下Apple一部份的基频芯片订单,但以Intel 年底可供应的基频产品来看,只能是28nm 产品,进到Apple 高阶产品的机会恐怕也不大,若是进到7C /SE 之类的中阶产品,那么以过去5C 的出货预估,最多上千万颗左右,对高通影响其实有限。而Intel 下一代基频也会回到自家工厂用14nm 制造,不过这已经是2017 年才会发生的事了。

  另一方面,Samsung Electronics 自有芯片也持续拓展产品线, 2016 年包含中阶与高阶产品都进入14nm 世代,而相关智能手机产品的热销,可预估其对Qualcomm 14nm 芯片出货带来相当大的帮助,而其整体自有芯片的需求亦应会高于2015 年,且14nm 产品占比将高于八成。

  至于MediaTek 虽在中阶产品仍有性价比优势,但可惜其低阶持续被Spreadtrum 侵蚀,再加上QualcommSnapdragon 中阶产品来势汹汹,目前“高阶”碍于架构设定与通讯技术限制,市场并不认可其已具备真正高阶定位,今年其预备投产的16nm 产品线主要是中阶定位,也将受到Qualcomm 和Samsung 的14nm 中阶产品挑战,改用16nm 制程生产的产品价格也会略高,初期在客户说服能力上也不会太强,因此预估其2016 年16nm 芯片占其整体出货比例可能在一成左右。以2015 年MediaTek约4 亿颗行动芯片的出货量,加上其中阶产品(MT6732/6752/MT6753 ) 占比评估,2016 年基于16nm 的中阶产品最高可能有机会达到4,000 ~ 5,000 万颗。

  在Hisilicon 方面,其高阶产品,包括Kirin 950 与即将量产的Kirin 955 ,加上预计年底量产的Kirin 960 以及下半年量产的16nm 版本Kirin 6xx 系列,由于Huawei 曾喊出自有方案产品会占整体出货一半以上,估计其16nm 芯片总量应该会与MediaTek 的16nm 产品相当或略多。至于Spreadtrum,虽然其16nm 产品宣布的相当早,但以其软体开发实力而言,要到整个方案堪用,恐怕要到2016 年底才有可能,以其首颗4G 芯片SC9830A 的出货模式观察,其16nm 产品出货量今年最多应不会超过1,000 万颗。

  Apple 的A9 仍有将近6成在SamsungSemiconductor 投产,以Apple 的iPhone 在2016 年出货量预估约有2.3 ~2.4 亿支,各研究单位估算约有三成为今年的新iPhone ,芯片有可能会完全交由TSMC 代工,但今年仍有全部iPhone 总量的三成芯片会由Samsung 生产。若加上iPad 的A9X ,2016 全年大约有2,000 万颗的使用量,这边则是完全由TSMC 制造。

  也因此,以行动芯片的预估产量而言, 16nm 约为3 亿颗, 14nm 约为3.2 ~ 3.4 亿颗,当然,我们还必须加上AMD 和NVIDIA 的芯片代工量,NVIDIA 在2016 年的1x nm 世代产能需求预估约略大于AMD,此因AMD 的14nm 制程CPU 产品时程较晚之故,但AMD 在DirectX 12 优势地位,及可能于2016 下半年出现的新版游乐器终端使用14nm 制程方案,对其整体出货预计也会有相当的帮助。

  以代工业为例,2015年台积电的市场份额占全球代工市场的55.4%,2014年为52.85%,2013年是49.33%,2012年为46.49%,整体呈现集中化态势。如果横向比较,2015年其他代工企业的市场份额,分别是格罗方德占10.36%、联电9.19%、三星6.28%、4.66%。”从以上数据和技术差距上看,超越前者的难度不小。

  但面的着这么一个庞大市场需求和振兴中国半导体制造产业的决心,推动厂的前进是势在必行。


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关键词:中芯国际晶圆

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