格罗方德近年发展历程梳理 从AMD分拆以后走过哪些路

　　那么在两家不同企业技术整合方面，目前Global Foundries14纳米FinFET制程技术的主要来源为三星电子(SamsungElectronics)。

　　其实Globalfoundries当时原计划自己推出14nm-XM工艺，但宣布之后就没了下文，最终自己的工艺腹死胎中，他们直接选择了三星的14nm FinFET工艺，借助后者丰富的经验和成熟的工艺突围。未来IBM与Global Foundries在FinFET技术的发展方向应该会朝向于支援与整合三星电子的技术。

　　但按照2014年年底分析师的报道，Global Foundries的晶圆厂当时14nm尚未准备完毕，且进度恐怕会拖延一至两季。部分设备业者猜测，财务或良率等问题，可能是拖延进度的主因。

　　而在2015年中，GlobalFoundries已经开始使用14nm FinFET(14LPE)工艺为它们的客户量产芯片。Global Foundries表示它们的14nm半导体产能可以比肩三星(Samsung Foundry)。GlobalFoundries的发言人Jason Gorss表示，他们的14nm爬坡量产已经步入正轨，产能可以等同于盟友三星。Global Foundries没有透露他们每个月能使用14nm LPE工艺生产出多少块晶圆，但该公司表示，用于14nmFinFET工艺商业生产的部分重要设备已经安装好。

　　也就是在2015年，Global Foundries超越联电，爬上了晶圆代工厂二哥的位置。

　　但对于Global Foundries来说，这是不够的，因为据媒体披露，自从2008年从AMD分拆出来之后，它一直表现不佳，2014年亏损更是高达15亿美元，2013年也亏了9亿美金。因此GlobalFoundries要多种方式求变。

强攻FD-SOI，实现弯道超车?

　　与三星联手搞定14nm FinFET并获得AMDCPU/GPU全面采纳，又与AMD签订五年晶圆供应合约共同开发7nm工艺，习惯性炸雷的GlobalFoundries最近有点春风得意的感觉，接下来又要进军12nm工艺了，但走的是道路有些特殊：FD-SOI(全耗尽型绝缘层上硅)。

　　大家都知道，目前半导体工艺已经全面从2D晶体管转向3D晶体管，Intel、台积电、三星以及GF自己都在做。

　　另一方面，AMD虽然工艺上一直落后，但有个独门秘籍那就是SOI(绝缘层上硅)，当年与蓝色巨人IBM合作搞的，可以将工艺提高半代水平，其优秀表现也是有目共睹的。

　　不过，AMD进入32nm之后就抛弃了SOI，不过独立后的GF一直保留着SOI技术，还收购了IBM的相关技术，后者最新的Power8就是采用22nmSOI工艺制造的。

　　GF此前已经全球第一家实现22nm FD-SOI(22FDX)，号称性能功耗指标堪比22nm FinFET，但是制造成本与28nmm相当，适用于物联网、移动芯片、RF射频、网络芯片等，已经拿下50多家客户，2017年第一季度量产。

　　现在，GF又宣布了全新的12nmFD-SOI(12FDX)工艺，计划2019年投入量产。

　　GF表示，12FDX工艺的性能等同于10nmFinFET，但是功耗和成本低于16nm FinFET，相比现有FinFET工艺性能提升15%，功耗降低50%，掩膜成本比10nmFinFET减少40%!

　　它还将提供业界最宽泛的动态电压，通过软件控制晶体管大大提升设计弹性，在高负载时可提供最高性能，静态时则具备更高能效。

　　该工艺也是针对低功耗平台的，包括移动计算、5G互连、人工智能、自动驾驶等等，中国中科院上海微电子研究所、NXP半导体、VeriSilicon半导体、CEATech、Soitec等都参与了合作。

　　GF正在德国德累斯顿Fab 1晶圆厂推进12FDX工艺的研发，预计2019年上半年完成首批流片，并在当年投入量产。

　　简单来说，GF现在是两条腿走路：低功耗方面主打22/12DFX，尤其后者可以替代10nm FinFET;高性能方面直接进军7nmFinFET。

　抢中国集成电路红利，与重庆合建晶圆厂

　　在今年五月份，重庆市与全球著名集成电路企业Global Foundries签署谅解备忘录，双方将在重庆共同组建合资公司，生产300毫米芯片。

　　按照计划，这个项目包括运用在Global Foundries新加坡工厂的成熟工艺技术，将一个现有半导体工厂升级为12英寸晶圆制造厂。这个合资企业将直接采购现代化先进设备节省产品上市时间，预计将于2017年投产。

　　据悉，重庆市政府将提供土地与现有厂房，Global Foundries将负责技术的升级，现有厂房将从8 吋晶圆厂，提升为12 寸晶圆厂，根据消息，该现有厂房为台湾DRAM 厂茂德出售的旧厂房，Global Foundries指称，届时将采新加坡厂的生产验证技术。官方预计，该厂房于2017 年即可重新启用、量产，但GlobalFoundries未透露新厂采用的技术节点、初期产能等资讯。

　　虽然GF在中国市场的进步比较缓慢，但最起码也走出了重要的一步。

　　展望

　　作为AMD的紧密合作伙伴，当年AMD能够和Intel一争高下，其晶圆厂的贡献功不可没。最近GlobalFoundries似乎一直不尽顺畅，但肉眼所看，这几年无论在资金和技术方面，Global Foundries都在一直加大投入，FD-SOI方面也是进展喜人，早前更是宣布跳过10nm，直接进攻7nm。在中国的投资和合作更是坚定了Global Foundries重新崛起的决心是举目可见的。至于未来表现如何，就留待时间验证了。