格罗方德近年发展历程梳理 从AMD分拆以后走过哪些路
那么在两家不同企业技术整合方面,目前Global Foundries14纳米FinFET制程技术的主要来源为三星电子(SamsungElectronics)。
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/201610/311635.htm其实Globalfoundries当时原计划自己推出14nm-XM工艺,但宣布之后就没了下文,最终自己的工艺腹死胎中,他们直接选择了三星的14nm FinFET工艺,借助后者丰富的经验和成熟的工艺突围。未来IBM与Global Foundries在FinFET技术的发展方向应该会朝向于支援与整合三星电子的技术。
但按照2014年年底分析师的报道,Global Foundries的晶圆厂当时14nm尚未准备完毕,且进度恐怕会拖延一至两季。部分设备业者猜测,财务或良率等问题,可能是拖延进度的主因。
而在2015年中,GlobalFoundries已经开始使用14nm FinFET(14LPE)工艺为它们的客户量产芯片。Global Foundries表示它们的14nm半导体产能可以比肩三星(Samsung Foundry)。GlobalFoundries的发言人Jason Gorss表示,他们的14nm爬坡量产已经步入正轨,产能可以等同于盟友三星。Global Foundries没有透露他们每个月能使用14nm LPE工艺生产出多少块晶圆,但该公司表示,用于14nmFinFET工艺商业生产的部分重要设备已经安装好。
也就是在2015年,Global Foundries超越联电,爬上了晶圆代工厂二哥的位置。
但对于Global Foundries来说,这是不够的,因为据媒体披露,自从2008年从AMD分拆出来之后,它一直表现不佳,2014年亏损更是高达15亿美元,2013年也亏了9亿美金。因此GlobalFoundries要多种方式求变。
强攻FD-SOI,实现弯道超车?
与三星联手搞定14nm FinFET并获得AMDCPU/GPU全面采纳,又与AMD签订五年晶圆供应合约共同开发7nm工艺,习惯性炸雷的GlobalFoundries最近有点春风得意的感觉,接下来又要进军12nm工艺了,但走的是道路有些特殊:FD-SOI(全耗尽型绝缘层上硅)。
大家都知道,目前半导体工艺已经全面从2D晶体管转向3D晶体管,Intel、台积电、三星以及GF自己都在做。
另一方面,AMD虽然工艺上一直落后,但有个独门秘籍那就是SOI(绝缘层上硅),当年与蓝色巨人IBM合作搞的,可以将工艺提高半代水平,其优秀表现也是有目共睹的。
不过,AMD进入32nm之后就抛弃了SOI,不过独立后的GF一直保留着SOI技术,还收购了IBM的相关技术,后者最新的Power8就是采用22nmSOI工艺制造的。
GF此前已经全球第一家实现22nm FD-SOI(22FDX),号称性能功耗指标堪比22nm FinFET,但是制造成本与28nmm相当,适用于物联网、移动芯片、RF射频、网络芯片等,已经拿下50多家客户,2017年第一季度量产。
现在,GF又宣布了全新的12nmFD-SOI(12FDX)工艺,计划2019年投入量产。
GF表示,12FDX工艺的性能等同于10nmFinFET,但是功耗和成本低于16nm FinFET,相比现有FinFET工艺性能提升15%,功耗降低50%,掩膜成本比10nmFinFET减少40%!
它还将提供业界最宽泛的动态电压,通过软件控制晶体管大大提升设计弹性,在高负载时可提供最高性能,静态时则具备更高能效。
该工艺也是针对低功耗平台的,包括移动计算、5G互连、人工智能、自动驾驶等等,中国中科院上海微电子研究所、NXP半导体、VeriSilicon半导体、CEATech、Soitec等都参与了合作。
GF正在德国德累斯顿Fab 1晶圆厂推进12FDX工艺的研发,预计2019年上半年完成首批流片,并在当年投入量产。
简单来说,GF现在是两条腿走路:低功耗方面主打22/12DFX,尤其后者可以替代10nm FinFET;高性能方面直接进军7nmFinFET。
抢中国集成电路红利,与重庆合建晶圆厂
在今年五月份,重庆市与全球著名集成电路企业Global Foundries签署谅解备忘录,双方将在重庆共同组建合资公司,生产300毫米芯片。
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按照计划,这个项目包括运用在Global Foundries新加坡工厂的成熟工艺技术,将一个现有半导体工厂升级为12英寸晶圆制造厂。这个合资企业将直接采购现代化先进设备节省产品上市时间,预计将于2017年投产。
据悉,重庆市政府将提供土地与现有厂房,Global Foundries将负责技术的升级,现有厂房将从8 吋晶圆厂,提升为12 寸晶圆厂,根据消息,该现有厂房为台湾DRAM 厂茂德出售的旧厂房,Global Foundries指称,届时将采新加坡厂的生产验证技术。官方预计,该厂房于2017 年即可重新启用、量产,但GlobalFoundries未透露新厂采用的技术节点、初期产能等资讯。
虽然GF在中国市场的进步比较缓慢,但最起码也走出了重要的一步。
展望
作为AMD的紧密合作伙伴,当年AMD能够和Intel一争高下,其晶圆厂的贡献功不可没。最近GlobalFoundries似乎一直不尽顺畅,但肉眼所看,这几年无论在资金和技术方面,Global Foundries都在一直加大投入,FD-SOI方面也是进展喜人,早前更是宣布跳过10nm,直接进攻7nm。在中国的投资和合作更是坚定了Global Foundries重新崛起的决心是举目可见的。至于未来表现如何,就留待时间验证了。
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