关于NAND闪存颗粒 你必须知道这些事儿

　　同时，在业界，根据在垂直方向堆叠的颗粒层数不同，和选用的颗粒种类不同，3DNAND颗粒又可以分为32层、48层甚至64层 3D TLC/MLC颗粒的不同产品，这取决于各大原厂厂商的技术储备和实际选用的颗粒种类。

　　我们可以打个比方，来理解2DNAND和3DNAND技艺之间的区别和联系。

　　2D NAND就如同在一块有限的平面上建立的数间平房，这些平房整齐排列，但是随着需求量的不断增加，平房的数量不断井喷，可最终这块面积有限的平面只能容纳一定数量的平房而无法继续增加;

　　3D NAND则就如同在同一块平面上盖起的楼房，在同样的平面中，楼房的容积率却远远高于平房，因而它能提供更多的空间，也就是提供了更大的存储空间，而32层、48层以及64层，则就是这些楼房的高度，一共堆叠了多少层。

　　2D NAND是平房;3D NAND是楼房(图片来自互联网)

　　虽然，3D NAND技术能够在同等体积下，提供更多的存储空间，但是这项堆叠技术对于原厂制造商来说有着相当的操作难度，需要原厂有着相当的技术积累，因而目前能够掌握3D NAND技术的原厂公司十分少见，只有三星、美光等少数公司的3D NAND颗粒实现了量产和问世。

　　闪存发展趋势：3D NAND技术是未来

　　虽然目前，许多原厂还没有完全掌握3D NAND技术，但是随着市场对于大容量存储设备需求的不断走高，2D NAND生产线的成本不断提升，以及3D NAND技术带来的利润翻倍，都将推动各大原厂积极探索和研究更高堆叠层数的3D NAND技术。

　　根据笔者了解，包括三星、东芝等以上六大原厂厂商，都已早在2016年年初开始研发3D NAND技术，而在即将到来的2017年更是会推出基于新一代3D NAND技术制造的闪存产品，以满足当下智能手机、固态硬盘等设备对于大容量颗粒的需求。

　　(图片来自网络)

　　上表，是各大闪存原厂的技术更新表，通过表格我们可以轻松看到，各大原厂已经在2016年研发了基于48层或32层的3D NADN闪存颗粒，由于技术不成熟以及2D NAND生产线替换问题，如今3D NAND的良品率并不高，总产量也不够高，因而才引发了当下固态硬盘市场价格的疯涨。

　　3D NAND量产太低

　　可以预计，随着2017年各大闪存厂商开始专心研发3D NAND闪存，以及2D NAND生产线替换的完成，闪存颗粒市场的3D NAND将成为绝对的主流，同时由于量产的提高和良品率的提升，闪存颗粒的出厂价势必也会应声下调，那个时候也就是各类存储设备价格回归正常的时候。

　　3D NAND技术将成为发展趋势

　　最后，笔者想说的是，闪存颗粒技术在这几年，除了制程上有着小规模的提升外，3D NAND技术的出现绝对是闪存制造工艺史上的革命，同时也是闪存颗粒发展的未来趋势，更低的成本、更高的容量，带来的是更高的利润率，这也是各大原厂争相研发3D NAND技术的根本原因吧。