新闻中心

EEPW首页>模拟技术>业界动态> 观十三五战略规划 寻半导体下一个投资点

观十三五战略规划 寻半导体下一个投资点

作者: 时间:2016-12-27 来源:旭日手机产业研究 收藏
编者按:中国半导体基金下一阶段除了将加强对 IC 设计业投资外,也将增加对封测与设备业的投资。

  二、封测领域

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/201612/342084.htm

  从封测领域来看,近几年国内已经发展的非常快,当前全球封测市场已经形成了三足鼎立之势。2016年日月光完成了对矽品的并购,以市场份额来看的话,两家公司去年的营收占据全球的近29%,这使得新日月光在封测领域遥遥领先其他企业;其次是Amkor完成了对日本封测厂商J-Device的收购排名第二,第三是长电科技对新加坡厂星科金朋的收购,排名前三大企业的市场占有率已经超过了50%。

  国内封测主要以长电科技、华天科技、通富微电以及晶方科技为主,据有观点认为,其中晶方科技虽然技术实力很强,如在手机市场CIS封装和指纹识别封装均有很大的优势,但是由于目前处于群龙无首的状态导致营收情况并不乐观,今后极有可能会被并入到另外三家中某一家去。

  其中长电科技是国内封测龙头,通过对星科金朋的并购进军高端市场,获得了SiP和FoWLP等先进封装,据业界人士透露,长电科技今年业绩大好,收购星科金朋已经见效,尤其是SiP和FoWLP封装,在苹果A10处理器采用FoWLP封装以后,将在很大的程度上带动FoWLP的普及。此外,长电科技还是国内MEMS封装产线最强的企业,今年指纹识别芯片出货量暴增,也有利于长电科技的业绩。

  而华天科技分昆山、西安和天水三大工厂,其中昆山工厂主要是CIS封测订单最多,主攻高端市场,强化与国际企业之间的合作;西安工厂主要针对手机市场,封测产品如指纹识别、RF IC 、PA和MEMS等,MEMS产品已经突破1000万只/月,指纹识别芯片产能已经开始释放。天水厂,定位低端封装,营收主要来源,目前天水厂定位以中低端引线框架封装与LED封装为主,客户渠道与产能规模相对较为平稳。

  值得一提的是通富微电,通富微电封测技术在高端市场有明显的优势,从市场布局来看,其是国内外市场双管齐下,在并购AMD苏州和槟城两大工厂以后,更加成功的导入了海外客户。更主要的是,在汽车电子市场,通富微电的封测业务在国内是龙头,尤其是明年新能源汽车规模将会大幅度提高。

  《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》中还表示,将实现新能源汽车规模应用,强化技术创新,完善产业链,优化配套环境,落实和完善扶持政策,提升纯电动汽车和插电式混合动力汽车产业化水平,推进燃料电池汽车产业化。到2020年,实现当年产销200万辆以上,累计产销超过500万辆,整体技术水平保持与国际同步,形成一批具有国际竞争力的新能源汽车整车和关键零部件企业。这也将推动通富微电明年的业绩水平。

  三、AMOLED显示屏

  显示屏今年是一个拐点,从LCD跨向AMOLED已经从今年打响,韩国以三星显示和LGD为主的面板厂产能已经基本上转向了AMOLED市场,而国内从今年各大面板厂来看的话,基本上处于“两头抓”的情况,即立足LCD加强AMOLED市场的布局,在LCD市场,不管是国外面板厂还是海外面板厂,都已经开始进入高世代时期。

  如今年华星光电就投资了465亿元投建第11代TFT-LCD,近来,旭硝子也宣布在中国建立第一条第11代玻璃基板厂,此外,夏普在被鸿海收购以外,前几天,据称其也将投资2000多亿新台币在广州建立第10代或者第11代面板厂。而在IGZO/LTPS LCD市场,据旭日产研不完全统计,国内8.5代产线总共达到了11条。

  而在AMOLED方面,全球产能主要集中在韩国,尽管如此,受限于良率以及设备,导致产能供不应求,由于三星显示备足马力为苹果备货,从而使得国内手机厂商目前根本无法从三星购买AMOLED,这反而为本土AMOELD产生带来了新的机会。日前,据IHS Markit表示,大陆第三季度AMOLED面板单季度出货量达到了140万片,与第二季度的59万片相比增长了近140%。与此同时,国内手机品牌采用AMOLED面板使得搭载AMOLED面板的智能手机在中国市场的市占率也从去年的8%上升到了13.6%。

  据了解,目前的AMOLED都是采用三星式的蒸镀方式制造,而其中关键的蒸镀设备主要在Canon Tokki手中,同时,各大面板厂加强在AMOLED的布局与投产,使得Canon Tokki订单大增,不过Canon Tokki的产能根本无法满足需求,导致各大面板厂都在等Canon Tokki的蒸镀设备,前不久,据台湾媒体报道称,夏普为巩固Canon Tokki蒸镀设备订单,郭台铭亲自前往Canon Tokki进行洽谈。

  从《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》中足以看出,在接下来的几年中,国家对的扶持已经从制造转向了设计和封装以及设备,由于设计是一个比较分散的市场,今年已经开始对存储这块进行整合,包括紫光和兆亿创新,明年还将继续发力,封测相对要比较集中,除了文中无所提及的国内四大主流封装企业以外,在国内依然还有不少的封装厂,尤其是一些海外封装企业看重大陆市场从而在国内建立工厂,如日月光、安靠、飞思卡尔、恩智浦、英特尔等。

  而在显示领域,长期以来都是国家在推动,从最初的LCD到当前的AMOLED,国家资本力量在其中不可小觑,整体看来,对于面板产业的投资,将会立足LCD的同时加强对AMOELD的布局。尤其是当前已经有很多手机品牌商均搭载了AMOLED,如华为、OPPO和vivo等,如果明年苹果新机顺利搭载AMOLED的话,势必将进一步推动AMOELD的普及。


观十三五战略规划 寻半导体下一个投资点


  除了在上述领域加强布局以外,据笔者从《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》了解到,大数据、人工智能、新能源汽车及动力电池、强化知识产权、先进环保产业等都将是下一个发展重点,在这几个领域中,目前已经能看到一些迹象,如大数据和人工智能,除了近期荣耀推出的人工智能手机以外,明年将会有更多的人工智能手机推出,而在新能源汽车动力电池方面,由于投资大产业更新大,导致铜箔片今年不断的涨价,此外,环保方面,近来已经有不少新闻报道称,中央督察组加强对环境的整治工作,全国上千家公司直接关停或倒闭,而知识产权,在今年手机市场已经引发了一波,随着知识产权的完善,明年白牌市场恐怕将会更加难以运营!


上一页 1 2 下一页

关键词:半导体集成电路

评论


相关推荐

技术专区

关闭