中国硅片月需100万片 为何几乎依靠进口？

　　在2012至2013年科技部的02专项中，已有大硅片方面项目的经费准备，但迟迟不能立项，原因就是虽然有国内研发机构曾经做过12寸大硅片，研发成功，但由于良率不高还不能量产。

　　2014年，科技部02专项的领导下定决心要攻克12英寸硅片难关。要求是不仅研发成功，更要量产成功。量产的概念不是几千片，是每个月10万片以上交付客户，连续6个月交付客户10万片以上，才算完成项目。

　　全球硅晶园片2016年供应商排名如下：日本信越半导体第一位，占比27%;日本胜高科技(SUMCO)占比26%，居第二;环球晶园占比17%，排第三;Siltronic占比13%，排第四;LG占比9%，排第五;SunEdison占比10%;其它8%。

　　2016全球硅晶片排名

　　由国家立项的12英寸硅片项目己经启动，叫上海新昇半导体科技有限公司，成立于2014年6月，坐落于临港重装备区内，占地150亩，总投资68亿元，一期总投资23亿元。新昇半导体第一期目标致力于在我国研究、开发适用于40-28nm节点的300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺;建设300毫米半导体硅片的生产基地，实现300毫米半导体硅片的国产化，充分满足我国极大规模集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。新昇半导体一期投入后，预计月产能为15万片12英寸和5万片8英寸硅片，最终将形成300mm硅片60万片/月的产能，年产值达到60亿元。届时新昇将与世界一流技术接轨，达到世界先进水平。

　　全球硅片出货量与销售额：2007时为8661MSI(百万平方英寸)，销售额达121亿美元;到2010年时为9043MSI，销售额为97亿美元，以及2015年为10434MSI，销售额为72亿美元，反映全球的硅片出货量增长缓慢，而且销售额逐年下降(价格下跌)。

　　450毫米硅片

　　为了加速发展450mm(18英寸)晶园，全球五大半导体业者IBM、英特尔、三星电子、台积电和GlobalFoundries在2011年共同成立全球450mm联盟，简称G450C，并于美国纽约州Albany设立450mm晶园技术研发中心。

　　450mm联盟成立后，18寸晶园世代的技术和机台设备有不少方针已开始确立，是半导体产业迈入18寸晶园世代的重要里程碑，目的是推动 450mm 硅片技术的发展。

　　实际上在2012年，除G450C 联盟之外，还诞生了EEMI450 联盟 ( 欧洲 ) 和 Metro450 联盟 ( 以 色列 ) ，共计三个联盟来推动450毫米硅片的进展，目标是可互用研究结果，减少重复性实验。

　　除此之外，半导体制造技术战略联盟 (SEMATECH) 和国际半导体设备与材料协会 (SEMI) 等也在推动全球产业链的合作研发，因为硅片直径的增大将牵动整个产业链发生很大的改变。

　　然而，450毫米硅片的进程自开始就有不同的看法，其中最为关键是半导体设备供应商，如应用材料公司等缺乏积极性，理由是450毫米设备不是简单地把腔体的直径放大，而是要从根本上对于设备进行重新设计，因此面临着经费与人力等问题，更多的担心是未来的市场，能否有足够的投资回报率。所以关于450毫米硅片的声浪是此起彼伏，尽管英特尔、三星及台积电等大厂信心满满，实际上是雷声大雨点小。

　　自2014年开始G450C联盟出现暂缓研发450mm硅片的迹象。尽管如台积电等曾宣布将于2018至2019年期间会采用450毫米硅片，然而依目前半导体业的态势观察，现在还很难取得实质性的进展。

　　采用450毫米硅片，如同前几次硅片增大直径一样，关键在于从经济上看投入产出比高，产业链上厂商确实有利可图，包括芯片制造商及设备供应商在内都能受益;另一个是需要有扩大产能的迫切性，所以产业链在等待未来市场再次高潮的到来。

　　不管如何，450毫米硅片对于全球半导体业仍是一个悬而未决的课题。

　　來源：SEMI，数据仅为半导体，太阳能硅片未计入