2017将是双摄像头普及年 COMS图像传感器将上演“缺货危机”

　　陈杰表示，目前OV公司推出的16M和20M产品使用1.0um的像素尺寸，为世界最小。思比科目前主要是1.4um像素尺寸。“当像素尺寸发展到0.9um时可能会停留相当长的一段时间。”他指出，高端产品目前在走回头路，朝大像素方面发展，如Apple等公司的12M产品使用1.3um左右的像素尺寸比较多。

　　前面也提到过，思比科实际上也在与OV合作开发BSI+Stacking高端产品。陈杰说，工艺开发思比科主要与OV合作，进一步优化常规FSI、BSI工艺平台的性能，持续改善产品性能，降低成本。在高端3D Hybrid Stacking工艺方面配合OV工作，保持该工艺的领先水平。

　　陈杰认为，2017年CIS会延续2016年的产品特点，并不会有大的变化。不过，他同时也表示，在双摄像头模组制造工艺技术以及OIS等方面可能会有一些新结构新产品出来。

　　杨慎杰认为，随着像素尺寸的不断缩小，pixel所能获取的光信号急剧减小，这对图像的品质提升并没有实质意义，而且对CIS厂商的工艺控制、良率都是极大的挑战。“由于pixel尺寸存在分辨率和噪声的均衡问题，未来摄像头的差异化会从像素的竞争转向照相的功能竞争，如从像素的多少转向双摄的支持等。”杨慎杰表示，“2017年手机的卖点，将是双摄像头功能的引入，给客户带来光学变焦、背景虚化、图像增强等不同的用户体验。另外，PDAF、OIS和3D 摄像头作为照相模组的不同功能的应用，会根据手机功能定义有各自的发展。而双摄像头对图像传感器的要求，主要是硬件上信号同步的要求。”

　　2017将是双摄像头普及年 CIS恐迎来新一轮缺货潮

　　众所周知，CMOS具有性价比高、体积小、功耗低等优势，在图像传感器市场占有率达90%。随着CMOS图像传感器技术的进步，包括背照式和堆栈式技术兴起，以及双摄像头设计陆续出现并成为智能手机的新卖点。再加上汽车行业、无人机产品、VR以及AR技术等新兴市场的推动，CMOS图像传感器正迎来新一轮的产业成长高峰。根据Yole Development的统计数据，CMOS传感器2015年的市场规模为103亿美元，2015年至2021年的复合年增长率预计将达到10.4%，届时整个市场价值有望达到188亿美元。不过，在市场高速成长的背后，也意味着2017年CMOS传感器极有可能会迎来新一波的缺货潮。

　　杨慎杰表示，在2016年CMOS图像传感器已经出现了供货吃紧的局面，预计2017年还是会处于供不应求的状态。杨慎杰进一步解释称，2017年将是双摄像头的普及年，会有更多手机引入这一功能。另外，CMOS图像传感器使用的是通用半导体工艺，和Memory、AP、指纹、逻辑器件等IC和元器件共用类似的wafer制程和fab产线。而由于手机配置越来越高，双摄像头逐步普及，Memory的容量成倍增加，指纹识别变成标配，AP性能也越来越强大，这种需求的背后是对晶圆需求量的成倍增加。“晶圆厂的产能及设备扩产，通常都需要很长的时间，因此预估2017年整个晶圆厂的负载率都不会很空，CMOS图像传感器还是会处于供不应求的状态。”

　　陈杰也表示，由于双摄像头需求快速扩大，Fab整体产能不足，2017年CMOS图像传感器可能会出现缺货现象。他同时也表示，“随着2018年大陆新建的12寸Fab厂开始陆续投产，缺货状况将得到缓解。”

　　受益于智能手机市场的高速增长和强劲需求，2016年格科微CIS业务的销售额接近3亿美金。 而对于2017年由可能出现的缺货现象，杨慎杰称，预计5M、8M、13M的产品出货会有爆发式增长，格科在保证产能的基础上已做了充分的备货准备，并将在高像素CIS市场继续服务好客户，进一步获得客户的认可。

　　陈杰表示，思比科与OV合并后将实现技术和产品的优势互补。他进一步称，OV是CIS的世界知名品牌，也是BSI技术和CSP封装技术的发明者，长期位居世界CIS市场前三甲，拥有国际一流品牌客户资源和强大的技术开发能力。回归中国后，将进一步强化其竞争优势。但OV的弱点是在中国的销售力量和技术服务不足，对2、3线客户的本地化服务不及时。“思比科与OV合并后将实现技术和产品的优势互补，通过思比科强大的本地化销售和技术支持团队，迅速服务中国本土2、3线客户，扩大销售规模。”他透露，2017年思比科除了继续服务好客户，保证产能以外，会重点开发车载、监控等工业级CIS产品。