竞购东芝半导体或成台积电第三次重大并购

　　十天之内拿下德基半导体&世大半导体

　　1999年12月30日，台积电宣布将全资收购其与Acer旗下半导体制造企业德基半导体(TASMC)。当时预计交易将于2000年6月30日完成。

　　这宗并购最早可以追溯到1999年6月，当时Acer出售旗下半导体制造公司的30%股份给台积电。通过成为重要股东，台积电完全掌控了其晶片工艺过程(wafer-processing)，包括0.25- to 0.35-micron的芯片工厂，并将公司改名为TASMC.事后证明，该次入股只是前奏，确认Acer旗下半导体制造公司的成色后，仅不到半年即宣布全资吸收。

　　台积电董事长张忠谋表示，TSMC与TASMC的合并将通过整合业务而改善运营效率并为客户提供更为及时的服务。而Acer也将成为TSMC的重要股东，持有TSMC 约2%股份。

　　仅仅8天后的2000年1月7日，台积电即宣布将收购世大半导体公司(WSMC)，后者当时为台湾第三大晶圆代工企业。交易将通过1股TSMC股票换2股WSMC股票的形式进行，并购将每年为台积电增加40万 8-inch晶圆的制造能力。加上此前对TASMC的收编，台积电在8-inch晶圆的产能将从280万提升至340万每年，大幅提升21%以上。

　　台积电董事长张忠谋当时对媒体表示，为了与竞争对手台联电竞争，台积电将通过对外并购，合资公司和其他战略联盟等方式来扩大其产能以确保其台湾晶圆代工行业头把交椅的地位。对于台积电而言，WSMC在2000年的8-inch晶圆产能将达到40万，而2001年将达到76万，进一步奠定了其台湾晶圆代工业第一的座次。

　　如前文所言，台积电于并购两年后的2002 年进入晶圆代工全球十强，2004 年公司成为全球晶圆代工的龙头并保持至今。

　　2013-2015全球晶圆代工格局

　　当前，东芝在NAND Flash领域仅次于三星， 市占率约在10%左右。

　　2010年以来全球NAND Flash格局

　　台积电若此次成功竞标东芝股权而进入3D NAND代工领域，且帮助东芝在台湾设厂生产将击破三星电子(Samsung Electronics)长期来以存储利润补贴逻辑亏损的策略，同时报大客户高通(Qualcomm)被抢之仇。站在其整个发展历程来看，更是其第三次重要并购，意义不凡。