进步中的“中国芯”：紫光为手机“芯”自主豪掷千亿

　　曾任台湾第一大半导体制造公司台积电第一个晶圆工厂厂长高启全：我们32层的256GB的产品，在每一层会有10到十个十次方的孔，大概还不到我一个指甲那么大…

　　在这家芯片工厂的产品研发实验室，记者看到了历经两年研发制作而成的256G容量的芯片样品。很难想象，这个不足一元硬币大的芯片上，容纳了32层、一层10的10次方个晶体单元。

　　但是，尽管赵伟国特意将台湾存储芯片之父高启全请出了山。32层的3D产品却已是昨日黄花。比如韩国海力士2016年就已开始量产和销售48层的产品，并计划在2017年内提升到72层量产;美国美光已于2016年底将64层产品送样，2017年计划逐步进入量产。这意味着高启全的团队还要接着追赶。

　　长江存储科技有限公司研发副总监霍宗亮：今天从32起步，我们接下来64，96，128，144，到200都是可以的，也就是只要我掌握方法之后，它的多代技术都是基于32开始可以衍生出来。

　　高启全带领团队在武汉为技术攻坚克难，远在北京的赵伟国也在为另一件事苦苦思索。

　　赵伟国：在它的核心区，每平米的投资超过3万美金。3万美金是一个什么概念?就是300张一百美元的钞票一平米是铺不下来的。它比美元还贵。

　　“比美元还贵”五个字说来轻松，却给赵伟国带来了实实在在的压力。2016年起，紫光集团先后启动了武汉、南京、成都三大半导体产业园项目，资金总投入近700亿美元，也就是5000亿人民币。但是，紫光集团2016年的资产规模也就是1800亿元，为了撬动数千亿人民币的资金，赵伟国首先计划定增股票，这样可以募得100亿元左右的资金，然另辟融资途径，先是和国家开发银行签署了1000亿元的芯片业务融资协议。此外，国家集成电路产业投资基金管理机构华芯投资也准备对紫光意向投资人民币500亿元左右的资金。随着资金的增多，赵伟国雄心勃勃要在芯片行业切一块更大的蛋糕。