中芯国际扩产：国内IC设计业崛起的保障

　　加大研发力度，强化工艺布局，推出独有制程

　　本着一步一个脚印，掌握核心技术，技术延伸一代，研发一代，成熟一代，产业化一代的宗旨，国际化企业的基因加上02重大专项的资金大力支持，中芯国际不仅实现了集成电路技术上的追赶，同时也将自己打造成中国集成电路的产业化航母。

　　经过17年的技术积累和沉淀，中芯国际已经构建完成相对完整的代工制造平台，包括28纳米(2014年量产)、40/45纳米(2013年量产)、55纳米(2012年量产)/65纳米(2010年量产)先进逻辑技术和90纳米(2006年量产)、0.13/0.11微米、0.15/0.18微米、0.25微米、0.35微米成熟制程以及非挥发性存储器、模拟/电源管理、LCD驱动IC、CMOS-MEMS等产品线。

　　图5：中芯国际各工艺节点布局情况

　　2015年中芯国际成为中国大陆第一家为全球最大的芯片设计公司高通(Qualcomm)提供28纳米Poly Sion制程服务的纯晶圆代工厂，2016年完成28纳米HKMG制程，并成功流片。目前产能在稳步攀升。

　　2015年6月，中芯国际与华为、高通和IMEC签定协议，共同开发合作研发14nm FinFET工艺。中芯国际希望在2020年以前拥有自己的14纳米量产工艺代工工厂，以达成《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的16/14纳米工艺实现规模量产的目标。

　　中芯国际跳过了20nm节点，从28nm直接进入14nm，未来也很有可能跳过10nm节点，直接进入7nm节点。中芯国际CEO邱慈云博士日前对外表态称，今年晚些时候会投入研发资金开发7nm工艺，他还提到近年来中芯国际加大了研发投入力度，研发投资占公司营收10%以上。

　　图6：2011--2016年中芯国际研发资金投入情况

　　在此，有必要提一下中芯国际独有的特殊工艺制程--SPOCULL。SPOCULL中包括两个工艺平台：95HV和95ULP。95HV主要是支持显示驱动芯片相关的应用，而95ULP主要支持物联网相关方面的应用。SPOCULL技术提供了在8寸半导体代工技术中最高的器件库密度和最小的SRAM。同时SPOCULL技术还具有极低的漏电流，低功耗和低寄生电容的优秀的半导体晶体管特性。

坚持先进工艺与成熟工艺两条腿走路

　　中芯国际坚持“先进工艺与成熟工艺两条腿走路”的发展策略，在保证企业赢利的情况下，不断导入新技术，以满足国际国内客户需求。中芯国际的成熟工艺相较台积电更有竞争力，原因无他，只因中芯国际的8寸晶圆厂中的设备要新(中芯8寸晶圆厂是在2000年以后建设的，而台积电的8寸晶圆厂是在2000年以前建成的)，能为客户提供更好的制程服务。

　　成熟制程，主要是指90纳米、0.13/0.11微米、0.15/0.18微米、0.25微米、0.35微米以及公司独有的SPOCULL特殊工艺。从图7可以看出，2015年中芯国际的成熟制程业务收入占比60%，2016年也达到55%强，这是公司主要业务来源，为公司业绩提供了安全边际。

　　图7：中芯国际2015-2016年各工艺节点营收占比情况

　　从图7可以看出，0.18/0.15微米工艺程是中芯国际最大的营收来源，占总营收的4成。0.18/0.15微米工艺技术包括逻辑、混合信号/射频、高压、BCD、电可擦除只读存储器以及一次可编程技术等，这些技术均有广泛的单元库和智能模块支持，可以为消费性、通讯和计算机等多种产品应用提供了在速度、功耗、密度及成本方面的最佳选择。0.18微米在嵌入式内存、混合信号及CMOS射频电路等应用方面为客户提供灵活性的解决方案及模拟。

　　中芯国际第二大营收来源是45/40纳米工艺，2016年该工艺营收占总营收的22%。中芯国际是中国大陆第一家提供40纳米技术的晶圆厂，40纳米逻辑制程结合了最先进的浸入式光刻技术，应力技术，超浅结技术以及超低介电常数介质。实现了高性能和低功耗的完美融合，适用于所有高性能和低功率的应用，如手机基带及应用处理器，平板电脑多媒体应用处理器，高清晰视频处理器以及其它消费和通信设备芯片。

　　中芯国际第三大营收来源是65/55纳米工艺，2016年该工艺营收占总营收的20%。中芯国际65/55纳米逻辑技术具有高性能、节能的优势，工艺元件选择包含低漏电和超低功耗技术平台。65/55纳米工艺射频/物联网的知识产权组合能够支持无线局域网、全球定位系统、蓝牙、近距离无线通讯和ZigBee有关的产品应用。特别是已有的嵌入式闪存和射频技术,使中芯国际55纳米无线解决方案能很好的符合与物联网有关的无线连接需求。

　　产业链整合，入股长电科技，强化一站式服务

　　2017年3月1日，经证监会并购重组委工作会议审核，长电科技发行股份购买资产并募集配套资金事项获得有条件通过。该事项是指其在2016年发起的发行股份购买资产并募集配套资金的资产重组案。具体操作上，长电科技计划以15.35元/股的价格向国家集成电路产业投资基金及中芯国际发行1.297亿股收购其持有的长电新科29.41%股权、长电新朋22.73%股权及长电新科19.61%股权，同时以17.61元/股的价格向中芯国际发行不超过1.508亿股配套募资。

　　交易完成后，中芯国际将成为长电科技第一大股东。此次重组成功，将深化两家公司垂直整合：中芯国际(制造)——中芯长电(中段Bumping)——长电科技(封测)，中芯国际Turnkey外包服务将涵盖全系列的芯片测试，芯片凸块服务，封装，和最终测试服务。

　　挑战与机遇

　　全球代工业竞争已经打到我们的家门口了。为就近服务中国大陆的客户，台积电、格芯、联电纷纷在中国设立先进制程晶圆厂。联电计划2017年底在厦门联芯12寸厂引入28纳米工艺(联电2017处第一季已经量产14纳米工艺，因此可以在大陆引入28纳米工艺)。台积电南京12寸厂2018年下半年计划量产16纳米FinFET制程(台积电预计今年底量产10纳米工艺，因此可以在大陆引入16纳米工艺)。格芯成都12寸厂计划2019年投产22纳米SOI工艺。

　　台积电、格芯、联电在大陆引入先进的半导体制造工艺无疑对中芯国际希望借助地利优势吸引大陆客户的策略受到严重的挑战。

　　面对竞争，中芯国际也在积极应对，包括坚持先进工艺及成熟工艺两条腿走路的方针，积极培养本土技术团队并引入海外人才，加速14纳米先进工艺的研发，以及根据客户需求提前布局产能。14纳米先进工艺正在加速研发，有望提前量产。

　　结语

　　由于中国半导体业的特殊性及独特的地位，注定中芯国际要走一条不同以往的发展道路。作为中国集成电路产业的航母，中芯国际肩负着将中国集成电路产业的技术水平发展到与国际相当的重任。现阶段，中芯国际面临诸多“两难”选择，比如跟踪先进制程与实现盈利之间的矛盾等。

　　中芯国际有一个很好的管理团队，有一支世界级的研发团队，有富于奉献精神的员工，在中国巨大市场的支撑下，有国家从设计制造、设备、材料等整个产业链上对我国集成电路产业的整体支撑，相信中芯国际一定能够不负重托。

　　我们从近期中芯国际的布局来看，一是新建能满足2020年实现14纳米量产的生产线，以及逐步扩充28纳米生产线的产能;二是务实地积极扩充8英寸产能，满足成熟制程需要。表明公司已经解决了“两难”选择。

　　祝愿中芯国际明天更辉煌。