从风光到落寞 起底联发科的前世今生

联发科补空高通，Helio X10大卖

　　2014年年中，联发科发布旗下高端手机芯片品牌Helio(曦力)，并推出了第一代产品Helio X10(MT6752)，其基于28nm工艺，采用八核Cortex-A53核心，主频高达2.2GHz，支持2100万摄像头及2K分辨率屏幕，网络方面支持支持到LTE Cat.4。

　　这款处理器被联发科委以重任，看做是完美替代高通骁龙810的产品。这款处理器虽然在性能方面和骁龙810有不小差距，但因为低功耗、低发热和长时高负荷运行不降频的优势，也被许多大厂商旗舰机型采用，比如，HTC M9+、魅族MX5、OPPOR7 Plus等机型。联发科当年借助这个空档期，也将Helio X10大卖了一把。

　　产品定位不准，处理器遭贱卖

　　联发科急于走量将定位高端的Helio X10也卖给小米、乐视等厂商，没想到的是小米、乐视都将这款处理器用于千元机，这让拿这款处理器卖高端手机的HTC和魅族情何以堪。同时，很快就曝出采用这款处理器的手机出现了WIFI断流问题，像红米NOTE系列。这是联发科第一次冲击高端手机芯片领域以失败告终。

　　遇性能瓶颈，多核发展策略失效

　　到2015年5月份，联发科推出了全球首款十核心处理器HelioX20，准备第二次冲击高端手机芯片市场。这款处理器，基于20nm工艺，采用三个丛集分部，第一丛集为两颗ARM Cortex-A72、二三丛集为四颗ARM Cortex-A53，集成Mali-T880 MP4 GPU，最高主频达2.3GHz，号称安兔兔跑分超十万。

　　按理这款十核处理器本应驰骋高端芯片市场，但高通、三星、海思三家都躲过去的坑，联发科都不偏不倚的跳了进去。因为2015年手机芯片工艺已经步入16nm/14nm时代，而联发科的HelioX20却还是采用了20nm工艺。这就出现了一些问题，由于HelioX20采用十核心设计，十核全开的话产生的发热和功耗问题根本不是20nm工艺所能驾驭的。因而，Helio X20就出现的媒体常说的“降频锁核”问题，真是应了那句玩笑话“一核有难，九核围观”。后来推出的Helio X25在运行大型软件时，亦是如此，“小核有难，大核围观”的尴尬局面。

　　去年，联发科的两款旗舰处理器Helio X20/25，依然被小米、乐视用于千元机型，如红米Note 4、乐2等。令魅族推出的高端机型MX6、Pro 6的处境十分尴尬。同时，去年高通也发力中高端手机芯片市场，推出的骁龙625/652两款产品进一步挤压了联发科的市场份额。

　　遇高通双面挤压，市场份额骤降

　　到了2017年，高通进一步发力中高端市场，在推出旗舰骁龙835之后，又在前两天推出了中端新秀骁龙660/630两款处理器。而作为今年联发科的10nm高端新旗舰—Helio X30，至今已经发布了好几次仍没有看见有手机厂商推出相关手机，联发科只能寄希望于下半年，好基友魅族来救场。而联发科方面，则声称将提前布局7nm工艺，在时间节点上研发推出12核心处理器。真不知道这是一种虔诚的执着，还是一种激进的疯狂。

　　反观来看，目前联发科Helio X20处理器被曝库存积压百万，单件成本约为20美元，如果二季度还无法消化这些库存，则会面临一两亿美元的损失。目前的联发科甚至可以用“积重难返”来形容，至于能不能躲过这一劫还是要看决策者的智谋。

　　细数联发科这几年的发展，从2013年错失4G芯片发展先机到高端芯X10被贱卖再到X20/25的降频锁核问题。至于其寄希望的Helio X30，谁又能保证不被小米用到红米NOTE 5上面呢?联发科不仅战略上步步入坑，还有自身技术研发能力的限制，才导致今年联发科“失意的2017”，这是何等的令人惋惜，毕竟高端垄断手机芯片市场并不是什么好事!