联发科时运不济 台湾IC设计业受影响

　　开启自救模式

　　在MWCS 2017展会上，联发科与中国移动合作率先演示了双卡双VoLTE的功能，成功实现了4G双卡手机两张卡同时支持VoLTE高清语音、视频通话功能的突破创新。在中国移动组织的测试中，搭载联发科技曦力X30芯片的终端样机在现网完成了第一个互通测试。今年下半年所有联发科现有产品线都将支持双卡双VoLTE这个功能，相应地，搭载这一功能的商用终端也预计将在下半年出现。

　　此外，联发科技还宣布推出旗下首款NB-IoT(窄带物联网)系统单芯片(SoC)MT2625，并携手中国移动打造业界尺寸最小(16mm X 18mm)的NB-IoT通用模组，以超高集成度为海量物联网设备提供兼具低功耗及成本效益的解决方案。

　　联发科调查显示，预估2017年至2020年NB-IoT相关模块出货量将分别达1270万、3500万、7500万、1.58亿套的规模，每年成长都呈现倍增速率。其中，NB-IoT相关应用，交通运素占比达36.7%、远程监控21.7%、智能电表19.3%、销售时点情报系统相端关支付应用约13.6%。

　　手机芯片方面，联发科也没闲着。

　　在已经半年没有出新品的情况下，联发科也准备好了Helio P23来迎战高通。按照联发科原先规划的蓝图，Helio P23将会采用16nm制程，并由台积电代工，数据规格提升到了LTE Cat.7，依然采用A53架构，搭配PowerVR 7XT GPU，支持LPDDR4X闪存和2K分辨率，当然少不了支持双摄像头。

　　有消息称，联发科已经向OPPO、金立和vivo送去了最新的Helio P23的样品，这款处理器也有望在这几个厂商的手机中首发。

　　联发科成台湾IC设计业最大影响因素

　　Digitimes Research最新的报告表示，2017年，台湾IC设计业的产值将同比增长3.3%，达到209亿美元，与去年相比出现了大幅度的下滑，其中增速最慢的是联发科。值得注意的是，2016年，台湾IC设计业产值增长了14.2%，其中影响最大的也是联发科。

　　联发科一度因为其芯片价格低，集成度高，在大陆市场赢得了很大的市场份额，但随着高通在中低端的持续发力，今年联发科的路越来越艰难，骁龙450将严重挤压Helio P系列SOC的市场份额，将其挤压到利润水平更低的超低端手机，只有把更高端的Helio X系列SOC压价到当前P系列的层次上才能保证联发科出货量不至于太难看。

　　今年，联发科寄予重望的高端芯片Helio X30系列也未能打败高通的骁龙835，而国内市场中出货量比较大的手机厂商OPPO、Vivo也将自家的旗舰产品从之前的联发科芯片换到了高通平台。这些手机大户订单的丢失将会在2017年对联发科的手机芯片销售和市场份额产生负面影响，从而间接的影响了台湾IC设计产业的增长速度。

　　这种影响在2016年也表现的非常明显。2016年上半年，在联发科手机芯片市场向好的情况下，台湾IC设计产业在手机芯片、物联网相关需求的影响下，根据MIC的统计，2016年上半年，台湾IC设计业整体营收较 2015 年同期成长13.5% 。

　　总结

　　作为台湾首屈一指的IC设计厂商之一，联发科一直占据着非常重要的地位，它的起起伏伏也影响着台湾IC设计业的发展，这种一家企业动辄影响整个产业的情况，也是我们应当警惕和避免的，毕竟“鸡蛋放在一个篮子里”，是一件非常不稳妥和不利于产业发展的事情!这也是我们应当全面而稳定的发展半导体产业的首要注意事项!