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工业传感器的发展方向

作者:王莹 毛烁 时间:2018-09-27 来源:电子产品世界 收藏
编者按:随着新技术革命的到来,小型化、智能化、多功能化、综合化是目前传感器发展的主要方向。为此,本媒体邀请国内外元器件巨头介绍传感器的发展方向。

儒卓力:细分市场

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/201809/392383.htm

  儒卓力分销所有这些。某一个趋势其实并不存在,因为所有发展都取决于应用。而每个应用都需要不同类型的。例如,SMART应用中可能需要包括温度、湿度或压力等不同种类的传感器。因此,我们并没有专注于特定类型的传感器,而是在所有细分市场中对不同的传感器类型进行了组合。

  在过去几年中,对传感器的需求在不断增长。在不同的应用中需要越来越多的传感器。今天,传感器的可能性非常多样化。借助传感器,还可以提高安全性。传感器可以提供能够防止系统故障的相关数据,或提供特定数据来优化系统。例如,由于空气质量对我们的健康产生重大影响,因此VOC、CO2和PM传感器在HVAC应用中变得越来越重要。

  在儒卓力的传感器部门提供来自不同供应商的传感器。根据应用,儒卓力会尽力帮助客户找到合适的传感器解决方案。然而,传感器并不是在产品组合中唯一提供的,不仅如此,儒卓力还为客户提供各种不同的电子元器件,包括有源、无源器件和显示器等。儒卓力的重点在于帮助客户选择合适的产品并提供最佳的技术支持。这样,儒卓力成为连通客户和供应商之间的重要桥梁。儒卓力的另一个优势是全球物流服务。

SABIC:接近传感器的焊接挑战

  目前智能手机广泛使用的传感器主要为光学传感器,更确切地说是接近传感器。接近传感器能够在无需物理接触的情况下,通过发射电磁场或电磁辐射束(例红外线如),并且寻找场或返回信号的变化来检测周围是否有物体存在。近年来,部分传感器公司发明了名为“飞行时间”(Time of Flight,ToF)的接近传感器,可通过测量从发射器到接收器所花费的时间来精准计算距离,而这一切在几纳秒内即可完成。

  由于接近传感器非常小,且需要在微控制器(MCU)上使用,因此需要印刷电路板级的焊接技术。这也意味着所有传感器组件都需要耐受极高的焊接温度,在使用无铅焊膏的情况下,最高温度可达260℃。一般而言,用于校准发射器和接收器光线的透镜等部件由热固性聚合物或玻璃制成,因为几乎没有塑料能耐受如此之高的焊接温度。为了满足耐高温需求,化工行业的领导者SABIC日前推出了EXTEMTM树脂。该树脂的玻璃转移温度为267℃,可承受无铅回流焊接工艺温度,从而以低廉的成本实现微米级传感器透镜组件的高效组装。

  EXTEM TPI聚酰亚胺树脂具有低雾度、红外透明性及高折射率等优势,吸湿性较低,且适用于自由形状光学元件的精密注塑成型,因而成为制造光学传感器透镜的理想材料。

  而且它非常适合大规模生产。因为过去所使用的热固性聚合物和光学玻璃的一个主要缺点是量产成本较高,因其需要耗时的固化流程,且对于玻璃而言,更是需要研磨和抛光等工序。热塑性聚合物具有极高的成本效益,因为它可以通过注塑成型制成极薄的精密光学透镜,每周产量可达百万级。

  作为传感器市场的发展趋势之一,衍射光学元件(DOE)通过3D面部识别和虚拟现实(VR),可广泛用于消费电子领域。DOE利用元件表面的复杂微结构来实现其光学功能。微结构化设计的表面高低起伏,一般具有两个或更多个平面。目前,表面结构一般在熔融石英中蚀刻。然而,通过使用SABIC的树脂,客户能在热塑性材料上对表面结构进行微模塑,同时依然耐受元件组装时的高热回流焊接工艺。 这也令大规模生产消费电子产品所用的衍射光学元件成为了可能。

ST:传感器热点应用领域

  目前从热点应用领域来看,运动传感器是一类热点;温度传感器是一个大热点。所以,ST公司目前基于这两个热点设计应用,这两点也正好是ST公司比较关注的或者强力去支持的。

  ST对自己的定位是一个半导体提供商,跟下游的模组厂、节点设备的制造商一起合作,提供必要的技术支持,包括提供一些demo板或者软件辅助开发,帮助下游厂商成长以及开拓市场。ST在工业4.0市场定位很明确,就是半导体的提供商,会同ST公司合作伙伴一起去开拓市场。

  参考文献:

  [1]刘志昌. 一种线性量程可调的电涡流传感器 [J],电子产品世界,2018(1);69-71

  [2]徐挺. 可穿戴设备用光学式脉搏传感器技术难点及应用事例[J],电子产品世界,2018(3);65-67

  本文来源于《电子产品世界》2018年第10期第11页,欢迎您写论文时引用,并注明出处。



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