维修难度较高，内含国产元器件，诺基亚 X6 拆解
作为一台千元机，诺基亚X6在摄像头方面并没有做太多的特别设计， 1600 万像素 + 500 万像素的后置双摄以及前置的 1600 万像素摄像头在手机上部中间自下而上排布，为此，主板设计也因应摄像头的排布而在中间至上方位置“镂空”。
本文引用地址：//m.amcfsurvey.com/article/201810/393284.htm
主要元器件解析：
正面：
红色：Qualcomm-SDM636-八核处理器
黄色：SK Hynix—4GB内存+32GB闪存
青色：Qualcomm-WCN3980-WiFi/BT芯片
绿色：InvenSense-ICM-40605-陀螺仪+加速度传感器
背面：
红色：Qualcomm-PM660-电源管理芯片
黄色：Qualcomm-PM660L-电源管理芯片
绿色：TI-TAS2557-音频放大器
青色：Skyworks-SKY77645-11-功率放大器
蓝色：Skyworks- SKY77912-61 –前端模块
洋红：Qualcomm-SDR660-射频收发器
白色：MEMSIC- MMC3630KJ-电子罗盘
黑色：麦克风
相比起其他智能手机，诺基亚X6的主板正面的元器件会比较少。这是主要是因为主板本身体积不大，加上正面要放置 SIM 卡槽所致。
而我们一直见到元器件会排布在主板的正反两面，除了是为充分利用好主板空间之外，更重要的是有些元器件之间会相互干扰，所以才会使用正反两面的配置方案。
整机部件大合照：
诺基亚 X6 4GB + 32GB 配置的售价为 1299 元人民币。
从 Bom 表中的整机预估零售价当中可以看到，整机预估价格与实际零售价格相差并不大，也就是说诺基亚 X6 的利润空间比较小。
值得留意的是，为诺基亚 X6 提供3 轴电子罗盘的公司是 MEMSIC 美新半导体公司。
MEMSIC 美新半导体总部位于美国波士顿，生产运营基地位于中国无锡。公司成立于 1999 年，并于 2007 年成功在美国纳斯达克上市。
公司主要分为传感器业务和系统集成业务两大板块，是全球消费了电子市场最大的加速度计生产商之一。而在 2017 年 12 月，华灿光电以 1.87 亿元收购 MEMSIC 资产剥离与分拆后传感器业务，即美新半导体(无锡)有限公司的 100% 股权。
所以，虽然 MEMSIC 美新半导体在美国上市，但本质上该公司是一家中国企业。从创始人到研发团队大多数都是华人，而元器件的研发、生产和实际运营都在国内完成。
这次在诺基亚 X6 上看见了 MEMSIC 公司的元器件身影，足以证明国内元器件研发和生产水平，已经足够有能力“走出去”。
我们给予诺基亚 X6 的拆解评分：
总结：
尽管在硬件和“用料”方面诺基亚 X6 确实是千元机中的“豪华版”，但毕竟是作为千元机定位的手机，诺基亚 X6 内部并没有太多特殊的设计。
整机一共采用了 14 颗六角螺丝固定，但对于排线、连接线等的处理线方式稍嫌有点随意，这使得拆解的过程需要加倍小心。同时，由于诺基亚 X6 内部采用了大量如今已经很少见的胶纸和拆卸后不可复原的易拉胶条等作为固定，加上侧键拆解时边框也发生了变形。由此可见，诺基亚 X6 的维修难度也是比较偏高。
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