独有“八爪鱼式”软板排布，索尼 Xperia XZ2 拆解

　　背面：

　　红色：Qualcomm-WCD9340-音频芯片

　　黄色：Qualcomm-SDR845-射频收发器

　　绿色：Qualcomm-PM8005-电源管理芯片

　　青色：Qualcomm-PM845-电源管理芯片

　　蓝色：Qualcomm -QPM2632 -射频芯片

　　橙色：Skyworks - SKY77365-11 -射频芯片

　　从主板元器件的排布中，我们又看到了 PoP 叠层封装工艺的出现。与常见的 PoP 叠层封装工艺相同，这次 Xperia XZ2 所采用的同样是处理器和内存两个元器件进行叠层，那是因为这两个元器件的堆叠是最为常见可提高逻辑运算能力的组合。

　　两块副板：

　　除了常见手机底部的副板外， Xperia XZ2 还有一块小副板在主板附近。这块小副板上集成了 IR 、激光感应器和闪光灯，通过一块小小的连接软板与主板相连。

　　摄像头：

　　索尼手机用的摄像头当然会是自家出品，只是在这个后置双摄甚至多摄像头的年代，索尼依然坚持采用后置单摄像头方案，可谓是业界少见。

　　后置摄像头模组采用了 Xperia XZS 就开始沿用至今的 IMX400 。这款摄像头模组为 1/2.3 英寸 Exmor RS 传感器、 1900 万像素、F2.0 光圈，并支持 1080 分辨率 960fps 拍摄。

　　而前置摄像头则为 500 万像素，手头上的数据仅显示它同为索尼出品，至于具体型号并无明确消息介绍。

　　整机零件大合照：

　　索尼 Xperia XZ2 Bom 表：

　　索尼 Xperia XZ2 国行售价为 5999 元人民币。

　　一如所料，从 Bom 表中可以看到，在索尼 Xperia XZ2 里面高通占了“半壁江山”。

　　然而，出于成本或者其他因素考虑，作为老牌播放器生产大厂的索尼并没有在 Xperia XZ2 中加入自家的音频解码方案，反而采用了高通方案。某程度上这也算是索尼手机的一个“缺陷”。

　　我们给予索尼 Xperia XZ2 的拆解评分:

　　总结：

　　索尼 Xperia XZ2 整机通过 17 颗螺丝进行固定，BTB 连接软板延续了“八爪鱼式”设计，内部多处使用导热硅脂和石墨片进行散热。尽管外观设计上索尼做了非常大幅度的改变，但这并没有影响到索尼作为传统日系厂商对于内部结构要做到整齐划一的执着。