骁龙 670 “神U”加持，搭载第四代屏幕指纹识别，vivo X23 拆解

背面：

　　红色：Qualcomm-PM6790A-电源管理芯片

　　黄色：Qualcomm-PM670-电源管理芯片

　　绿色：Skyworks-77916-21-射频模拟芯片

　　青色：NXP-TFA9891-音频放大器芯片

　　白色：AKM-AK4377-音频芯片

　　总体来说，vivoX23 的整体设计并不算太特殊，所以主板设计方面也比较典型。值得一提的是，主板正面的黄色部分是vivoX23 的存储组合，这个元器件内同时拥有 8GB 内存 + 128GB 闪存，所以在vivoX23 的主板上我们并没有看到叠层封装工艺的身影，但与此同时，这样的一“大”块元器件同样也起到了节省空间的作用。

　　“水滴屏”设计：

　　vivo X23 配备的是一块来自三星的 6.41 英寸 Super AMOLED 屏幕，屏幕分辨率为 2340×1080 ，屏幕型号为 AMS6411WC01 。

　　这块屏幕通过黑色胶固定在内支撑上，而内支撑正面也贴了大面积的泡棉来帮助散热。从图中可以见到，这块屏幕的设计仅仅在正上方出有一个小开孔，这个小开孔正是“水滴屏”中的前置摄像头位置。

　　屏下指纹识别：

　　vivo X23 采用的是汇顶第四代指纹识别方案。相比起此前的方案，第四代指纹识别方案最大的亮点是它采用了一颗 F1.5 光圈的摄像头进行指纹的采集和识别，从而使得识别准确率以及识别速度都大大提高。

　　具体的工作原理是通过屏幕底下的一枚二片式的屏下指纹镜头来获取信息，然后再将信息进行配对处理，从而达至屏幕指纹识别功能。据官方宣称，这一代指纹识别只需 0.35s 即可解锁，比起上一代速度提升了 40% 。

　　后置摄像头：

　　在后置摄像头方面，vivo X23 的后置双摄分别为主摄像头 1200 万像素，副摄像头 1300 万像素。其中，主摄像头型号为 SONY IMX363 ，而副摄像头则采用了三星 S5K3L6 。值得一提的是副摄像头采用的是视角达125° 的超广角镜头，这也是智能手机史上首次加入超广角摄像头。

　　vivoX23 Bom 表：

　　vivo X23 8GB + 128GB 版本国行售价为 3498 元人民币。

　　从 Bom 表中可以看到，vivoX23 元器件采用的都是一些较为主流的厂商。在这些主流厂商提供的元器件当中，最受人关注的，想必会是骁龙 670处理器。

　　虽然在命名上，骁龙 670 似乎就是骁龙 660 的“升级版”。然而实际上，骁龙 670 无论从工艺还是性能上，似乎更像是骁龙710 的“缩水版”。集成 Hexagon 685 DSP 向量处理单元、 Spectra 250 ISP 、最高支持 8GB DDR4X 内存、Aqstic 音频技术以及 QC 4.0 快充等方面，骁龙 670 都与骁龙 710 看齐。

　　而据高通官方透露，在 10nm LPP 工艺的“加持”下，骁龙 670 的 AI 性能是骁龙 660 的1.8 倍，CPU 性能提升了 15% 、GPU 性能更是提升了 25%。如此强劲的性能，让很多人都认为，骁龙 670 将会完美地承继骁龙 660 的衣钵，成为新一代“神 U ”。

　　整机零件大合照：

　　vivo X23 的拆解评分：

　　总结：

　　vivo X23 采用的是常见的三段式结构，内部设计依然是以“求稳”为主，并没有太多创新之处。但从硬件上的配置、屏幕、广角摄像头，再到拆解是看到内部的整齐程度、大量使用金属板盖和硅胶垫来保护、散热处理、防水设计等等，不难看出vivo 在 X23 上所花的大量心思。