5G对无线通讯芯片产业链有什么影响？

　　由于模块化的集成方式的商业考虑和LTE全网通的技术趋势，射频行业的生态出现了较大变化，历史上以PA为核心的射频行业的价值量渐渐向Filter+PA的双重点方向演进，有源和无源器件供应商开始通过并购等模式互相渗透。

　　天线

　　MIMO应用确定，LDS和LCP天线成为趋势天线系统是射频系统中关键的组成部分，目前有被集成至射频模组中的案例，但未被集成至芯片级，是射频半导体领域的补充。

　　天线数量提升和新工艺的加入有利于天线提供商信维通信等。为了减小尺寸、可有若干解决方案，包括PI基材向LCP基材或LDS方向演进。然而5G基站相比手机功能仅为连接。因此5G基站射频市场基本等同于整体市场规模，同手机射频市场规模处在同一量级。

　　①5G技术对天线的形态和性能提出了新的要求。相对于4G技术，5G的频谱效率将提高5-10倍，天线技术的提升是其关键技术之一。基站天线属于传统天线业务，将通过超密集组网将现有站点提升10倍以上，以此实现5G通信密集、异构、分离(DHS)式的通信要求;MIMO技术以大规模MIMO为方向，通过增加天线数量提升信道容量，使频谱利用率成倍提升，达到5G的应用要求。

　　②从无源天线到有源天线系统，天线的功能趋向于小型化、密集化、定制化。超密集组网技术需要增加基站数量，大规模天线技术需要增加基站携带的天线数量。

　　5G时代来临带来射频器件单机数量和价值量的增加，全球射频市场规模有望增长。5G商用手机销售将始于2020年，其销量在2025年将超过3亿部。

　　随着5G网络的普及，全球移动终端射频器件市场将迎来稳健增长。据美国高通公司预测，移动终端射频前端模块在2015-2020年间的复合增速在13%以上，到2020年市场规模将超过180亿美元。其中，滤波器是射频前端模块增长最快的细分方向，滤波器市场将由现在的50亿美元的市场规模增长至2020年的130亿美元。

　　与4G相比，5G时代将有更多的通信频段资源被投入使用，多模多频使得5G手机对于射频前端芯片的需求增加，有专家预计射频前端芯片占据手机成本的比例甚至有可能超过基带处理器等其他关键器件。

　　结尾

　　从历史上看，每一次通信技术升级都带来了行业格局上的变革与机遇，而5G技术的特性将推动射频前端芯片的变革，为无线通讯芯片行业的增长带来机遇。

　　到2020年，预计将有超过500亿的互联设备。因此，5G网络必须具有更高的可扩展性、智能性和异构性。分布式小型基站、支持数百个天线的海量MIMO以及通过CloudRAN进行的集中式基带处理等技术将显著增大覆盖范围与数据吞吐量。网络将需要通过回程及光前传来进行安全连接，以完成处理。

　　展望未来，随着手机出货量及硬件规格升级的放缓，预计行业总体增速下降至2.9%左右。但由于5G需要支持新的频段和通信制式，包括滤波器，功率放大器，开关等射频前端存在结构性增长机会。