无铅工艺对助焊剂的要求

　　(A)无铅焊料合金润湿性差。

　　(B)温度高(简单PCB235℃，复杂PCB260℃)。

　　(C)工艺窗口小。

　　② 无铅返修注意事项：

　　(A)选择适当的返修设备和工具。

　　(B)正确作用返修设备和工具。

　　(C)正确选择焊膏、焊剂、焊锡丝等材料。

　　(D)正确设置焊接参数。

　　除了要适应无铅焊料的高熔点和低润湿性。同时返修过程中一定要小心，将任何潜在的对元件和PCB的可靠性产生不利影响的因素降至最低。

　　9、 关于过度时期无铅和有铅混用情况总结。

　　(A)无铅焊料和无铅焊端――效果最好。

　　(B)无铅焊料和有铅焊端――目前普通使用，可以应用，但必须控制Pb，Cu等的含量，要配制相应的助焊剂，还要严格控制温度曲线等工艺参数，否则会造成可靠性问题。

　　(C)有铅焊料和无铅焊端――效果最差，BGA、CSP无铅焊球是不能用到有铅工艺中的，不建议采用。

　　目前无铅工艺当中采用的钎焊料相对比原来的焊料成分方面锡的含量增大很多，其合金成分相对有很大的提升。在生产加工过程中，其锡渣的产生量比原来普通焊料的产生量也有很大幅度的提高。如果能将锡渣的产生量降低则对于材料消耗方面的成本控制是有益的。

　　锡渣主要是锡在高温环境下和氧气发生反应产生的氧化物，通过物理高温搅拌可以将大部分的锡氧分离(即锡渣还原)，将分离的锡重新使用，也可利用化学置换还原反应将锡渣中的氧分子置换后还原成纯锡而重复使用。

　　每个工厂可根据自身的机器及工艺安排等方面综合考虑得到较好的无铅化的道路。