电子元件及电路组装技术介绍(一)
先进板级电路组装工艺技术的发展
电路组装技术的发展在很大程度上受组装工艺的制约同,如果没有先进组装工艺,先进封装难以推广应用,所以先进封装的出现,必然会对组装工艺提出新的要求。一般来说,BGA、CSP和MCM完全能采用标准的表面组装设备工艺进行组装,只是由于封袋端子面阵列小型化而对组装工艺提出了更严格的要求,从而促进了SMT组装设备和工艺的发展。
先进板级电路组装工艺技术的发展
电路组装技术的发展在很大程度上受组装工艺的制约同,如果没有先进组装工艺,先进封装难以推广应用,所以先进封装的出现,必然会对组装工艺提出新的要求。一般来说,BGA、CSP和MCM完全能采用标准的表面组装设备工艺进行组装,只是由于封袋端子面阵列小型化而对组装工艺提出了更严格的要求,从而促进了SMT组装设备和工艺的发展。
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