SiP技术添助力 致力打造生活化可穿戴设备

　　因此，不论是品牌厂商或是平台业者在发展可穿戴产品时，应该要争取更多的系统空间及设计时间，以增加设计弹性优势、快速发展多元性产品及软体应用的差异化价值。像智能眼镜类的高整合度产品，并非所有系统业者都具备完整逻辑、射频（RF）、感测器、微投影光机设计或整合的能力，在卡位市场先机的压力下，如能解决系统空间的问题，系统厂商就能更专注于产品的应用上，提高产品的市场价值（图3）。

　　图3　智能眼镜规格已经相当于平板电脑，未来将以应用服务一较高下。

　　使用SiP微型化的技术，可以把原本多颗积体电路（IC）整合成单一封装的系统元件，缩小元件占用的印刷电路板（PCB）面积，进而简化系统空间并实现更多功能、更轻薄短小的终端产品。而当产品微型化的程度愈高，也就愈能创造出消费者大量使用的便利性，可穿戴产品也才会真正成为生活化的智能设备。