电动车风潮迭起，功率模组封装改革势在必行

　　携手车厂开发模组　芯片商扩大市场影响力

功率模组封装近年来正逐步调整为新的方向，主要是由于功率组件及更高度整合的零组件已成为市场趋势。由电动车带起的创新情况正改变汽车电子产业。例如被动元件制造商没有专业技术进入功率模组市场，甚至封装制造或设计领域；然而，功率模组制造商则积极展开合作，如英飞凌与西门康已合力开发功率组件。

　　事实上，功率电子产业先前的出货量低迷状态也意味着，除了一些通用的模组尺寸外，仅少数的标準可适用整个产业。不过，此一状况未来将获得改善，因富士、英飞凌及西门康正一起研发接脚布置，因此他们不同的模组间可彼此相容。模组生产商直接和车厂合作，代表由第一层与第二层的成层作用（Stratification）的演进，此一状况未来在汽车电子将可经常看到。

　　另一个进展可能是专业封装厂的运用。目前大部分功率模组制造商都还没将制程的任一阶段转包出去，但未来将会逐渐改变。主要的塬因是由于不同国家的劳工成本都不一样，丹佛斯位于德国，英飞凌则在德国或奥地利，但几乎所有讯号和类比芯片及元件的封装却是在亚洲进行，因为劳工成本低很多。

　　Yole Developpement最近已看到许多中国大陆和台湾企业想进入此市场，成为功率模组承包商，这和汽车制造的高产量相称，也和再生能源、太阳光电及风力变频器利益相符。虽然还很难说会如何演进，但相信未来有越来越多这类的公司出现，为汽车电子产业注入新的活水。