评定封装可靠性水平的MSL试验
·若某一封装没有通过MSL 1级,但通过了2~5级中的某一级,则认为该封装对潮气是敏感的,可以按照J-STD-033的要求,出货时必须采用干包装。
·若某一封装仅通过MSL 6级,则认为该封装对潮气是非常敏感的,只用干包装是不够的。出货时,应通知客户该封装的MSL级别。同时,提供该封装的解吸曲线。
(13)吸收和解吸曲线
该曲线应由封装厂提供。
(14)参考标准
请参考J-STD 020B。
4 结论
根据非气密性的SMD(Surface Mount Device)产品的MSL试验级别,能获得该产品的封装可靠性水平,可以监督和促使封装厂家改进封装质量,从而保证公司产品的质量信誉;对潮气敏感的SMD产品,可以采用干包装提供给客户。对潮气非常敏感的SMD产品,在发货时可以通知客户其产品的MSL试验级别,以便客户对该产品采取烘烤的措施(具体的温度和时间取决于封装厂家提供的该封装的解析曲线),从而避免SMD产品在表面贴装时,发生爆米花或其他缺陷;大多数集成电路制造厂已将MSL试验作为对封装厂家工程认定的关键项目之一。
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