平行缝焊用盖板可靠性研究

　　5平行缝焊盖板尺寸的确定及误差

平行缝焊工序一般是产品生产中较后的重要工序，其成品率的高低对成本影响很大。尤其在当今电子元器件规模化产业化大生产中，对产品的成品率及可靠性提出了非常苛刻的要求，成品率要达到99.8%以上，因此要求对盖板尺寸精度提出更高的要求。作为IC封帽用的平行缝焊，盖板尺寸应比焊环尺寸小0.10～0.20mm，作为石英晶体振荡器外壳平缝焊盖板尺寸也应比焊环尺寸小0.05～0.2mm，但确定尺寸后其同一批产品公差应在±0.03mm之内，否则平行缝焊过程中的成品率会出现较大波动，甚至使生产无法正常进行。 6 平行缝焊盖板平整度、毛刺及表面质量平行缝焊盖板要求平整度高，其材料就要求平整，不应有弯曲现象。成品盖板的平整度应小于0.005mm/mm，毛刺也应小于0.005mm，否则对封帽气密性及气密性成品率、封帽强度也有影响。表面光洁度、尘埃等亦对器件产品质量有极大影响。要求尘埃粒度尽可能小，数量尽可能少。尤其作为高密度封装的集成电路及声表面波(SAW)其尘埃粒度应小于1μ，粒数不能超过4个。因此盖板生产涂镀及盖板检验及包装均应在洁净车间进行。

　　7 小结

　　以上阐述了平行缝焊用盖板封装可靠性相关的五个问题，每个均对封装质量及其可靠性有较大影响，缺一不可。我们在这方面做了一些研究和探索，不足之处希望各位专家、读者批评指正。在工作中我们得到清华大学贾松良教授、中科院电子所许维源高工、中电科技58所丁荣峥主任的指导和帮助，在此深表谢意!