电子组件的电热建模与可靠性预测（二）

　　REBECA-3D的特性

　　REBECA-3D目前的商业版本(3.0版)允许使用非结构性表面网格分割来解决实际的热传导三维问题。REBECA-3D的主要特性如下：

　　* 友好的用户界面减少了建模时间 * CAD几何输入 * 方便地定义材料性质 * 自动产生网格分割 * 电子材料数据库 * 等价的材料属性工具 * 稳态/瞬态应用 * 热参数研究 * 电热特性 * 对辐射和对流热传递进行预表征的传导建模 * 方便连接到其他软件： * 用于电-热仿真的电子模块 * 用于复杂热-流模型的流体模块 * 用于发热-机械分析的机械模块 * 集成了热电冷却模块

　　REBECA-3D专门为电子工程师设计，是一个用来提高可靠性和确定电子组件设计的电热分析软件， 它建立在边界元方法的基础上，既是一个仿真工具又是一个设计工具。

　　研究和开发

　　EPSILON Ingénierie与FREESCALE、MBDA、 THALES、 LAAS、 ALSTOM 等公司合作，参与了大国家与欧洲研究计划，由此开展了对电子元件可靠性的高层次研究。包括：(a) 生产(制造)，包括封装工艺(晶圆报告、铸模注射)和PCB焊接;(b) 寿命(工作)，包括热工作循环产生的应力和变形、封装优化与瞬态记录定义、循环电热机械学的实现、热工作范围、多层方法(自顶向下、自底向上)、报废(失效)、失效前循环次数计算、疲劳定律的实现。

　　很多工作都需要开发新的技术途径，并最终导致它们要么被集成到REBECA-3D之内，要么与REBECA-3D应用结合到了一起。

1. 发热特性(Rjc、Rja、Zth)

　　REBECA-3D应用的第一个例子是确定或验证数据手册中Rjc和Rja这两个热阻以及瞬态热阻抗Zth的数值。