分头部署低中功率方案 土洋芯片商竞逐无线充电（一）

　　凌通微控制器（MCU）专案处长王鸿彬表示，在中、美、日电信营运商力挺下，无线充电市场商机已逐步扩大，且低功率标准规范也日益成熟，中功率标准规范更即将底定，遂吸引众多台湾IC设计商加入此一市场竞争行列。

　　王鸿彬进一步指出，尽管德州仪器、IDT与飞思卡尔等国际芯片商较早量产无线充电芯片，但台湾芯片商已开始急起直追，甚至有部分业者的产品已可出货。此外，受惠于Qi标准日益完备，台厂投入芯片开发的风险也愈来愈低，进而激励更多MCU厂商与类比IC业者争相投入此一市场，让下游模组厂或设备商有更多不同的方案可选择。

　　据了解，凌通已成为台湾首家通过WPC标准认证的芯片商，目前已开始大量出货无线充电发送器与接收器等元件，其发送器应用市场涵盖机上盒（STB）、充电板、家具、玩具与显示器；接收器目前则以手机背壳为主要应用市场。

　　事实上，台系芯片商由于较欠缺无线充电IC量产经验，因此现阶段将以「乡村包围城市」的策略，先从二线品牌厂或者周边设备等市场开始做起，然后再逐渐渗透一线行动装置品牌厂供应链。

　　王鸿彬透露，目前许多中国大陆白牌智慧型手机业者对无线充电技术十分感兴趣，而台系IC设计商已有能力压低芯片价格，可满足此一市场需求，因此未来无线充电应用可望从高阶手机向下渗透至中低阶手机，并带动无线充电芯片出货量攀升。

　　图2　盛群总经理高国栋指出，台系芯片商为抢攻无线充电商机，正加快解决方案开发脚步。

　　另一方面，盛群也宣布其无线充电解决方案即将于2013年底通过Qi标准认证，可望成为台湾第二家通过此一联盟标准认证的芯片商。盛群总经理高国栋（图2） 表示，受惠于电信营运商大力推广，现今无线充电市场接受度不断提升，且应用产品相当广泛，遂成为台湾厂商积极投入此一市场的主因。

　　据了解，盛群会以专用型MCU研发无线充电解决方案，藉此提升电源传输效能，并计划在行动电源设备中内建无线充电功能，让消费者能以更便捷的方式为设备进行充电，且同时抢攻各种利基型应用市场。

　　高国栋补充，虽然目前国外芯片商的无线充电解决方案已挟整合度优势在接收器市场抢得一席之地，但在尺寸与整合度要求不高的发送器解决方案则仍有台湾业者可发挥实力的空间，因此短时间内，盛群将会着力在发送器的研发。

　　值得注意的是，目前台系芯片商大多往WPC联盟靠拢，解决方案设计亦以Qi标准为主，未来是否有支援PMA标准的双模解决方案亦令产业界关注。王鸿彬表示，以凌通而言，现阶段仍以市场较成熟的Qi标准为产品开发主力，双模解决方案则须视市场需求，未来亦不排除同时发展。

　　随着无线充电技术发展日益蓬勃，各家芯片商为进一步扩大市场商机，已加速发展5瓦以上的中功率解决方案；其中，富达通已成功开发出支援100瓦的无线充电接收器与发送器，可望超前Qi阵营，提早布局电动工具、电动机车与扫地机器人等中功率应用市场。