高精度双路相敏放大器的设计（二）
2.2 结构设计
采用DIP-16平底式全密封金属外壳底座，底座镀金，外壳镀镍，该套材料合格分供方生产工艺已很成熟，便于采购。
为了便于整机组装，并且能够经得起振动、冲击等机械试验，产品内部尽量采用适合平面组装的片式元件，这样大大简化了组装工艺。封装采用全密封技术，密封在于燥、清洁的氮气中进行，帽与底座之间进行贮能焊封装，封装之后细检的漏气率小于500×10-6kPa·cm3/s，保证产品的气密性、可靠性。
2.3 工艺研究
为保证产品的性能和可靠性，经过大量的工艺实验，最后确定在工艺上采用以下一些特殊工艺措施：
(1)除芯片电路外，对元件高温存贮后，进行100%筛选检验;
(2)采用二次套印帮定焊盘的工艺，以保证压焊的可靠性;
(3)采用厚膜基片与底座焊接的工艺，以确保芯组与底座的机械连接，减小热阻;
(4)优选所用元器件材料，关键器件采用国外大公司的芯片电路，电容采用npo介质的电容。
通过认真执行工艺及上述特殊工艺措施的落实，大大提高了生产效率，有效地保证产品的性能和可靠性，取得了良好的效果。
3 测试及用户使用情况
测试及用户使用情况如表1所示。测试电路原理如图11所示。
电子管相关文章:电子管原理
评论