解析CAF失效机理及分析方法

　　3.3 切片检查

　　找到失效位置后，需对失效产品进行剖切，以确认CAF形成的真正原因。首先需对失效区域进行垂直研磨，以找出发生CAF的层数。

　　切片研磨到孔中心位置，可以观察到两孔中间玻璃纱束中有通路，存在铜迁移现象。实例图如图7所示。

　　其次对失效区域进行水平研磨，可以观察到孔间的CAF情况，如图8所示，可发现其中基板层存在孔间烧焦。

　　3.4 SEMEDS（能散X线光谱仪）分析

　　SEMEDS是用聚焦的很细的电子束照射被检测的试样表面，通过检测二次电子或背散射电子信息进行形貌观察，同时测量电子与试样相互作用所产生的特征X-射线的（频率）波长与强度，从而对微小区域所含元素进行定性或定量分析。

　　基于以上原理，将上述剖切好的切片失效区域使用SEM观察其外观（如图9所示），同时利用EDS对不良区域进行元素分析。在正常区一般由碳。氧。镍等元素组成，而有CAF通过的区域除有正常元素存在外，还有铜、溴、氯等元素（见表1）。

　　由图9的SEM图可以看出，玻纤周围有铜丝和空隙存在。表1的数据显示与以上所讲理论相符。

　　4 防止CAF效应对策

　　目前，越来越多的客户对产品的CAF性能提出要求，作为PCB加工商，应尽量选取一些能够避免CAF失效的制作方法以满足客户需求。根据以上分析和实例剖析，提出以下几种改善措施供参考。

　　（1）优化密集孔设计，尽量采用错位排列的方式设计孔的分布；

　　（2）优先选用耐CAF的板材（最好选择开纤布压制成的板材）；

　　（3）尽量避免使用7628等粗纤维材料（尤其是间距≤0.7 mm的产品）；

　　（4）对PCB钻孔。除胶渣等对CAF影响较大的工序严格管控。