MEMS技术加工工艺与IC工艺区别
(四)逐次加工
逐次加工是同时加工工艺的补充,常用于模具等复杂形状的加工,其优点是容易制作自由形状,可对非平面加工,缺点是加工时间很长,属单件生产,成本高。包括以下几种:
逐次除去加工:如用于硅片切割的砂轮加工;细微放电加工、激光束加工、离子束加工、STM(扫描隧道显微镜)加工。
逐次附着加工:如利用离子束CVD技术,可使仅被照射部分的材料堆积,形成某种结构。
逐次改质加工:比如可以利用电子束或激光照射的办法使基板表面局部改质的技术,它的应用有电子束掩膜制作、非平面光刻、局部掺杂等。
逐次结合加工:比如IC引线焊接、局部粘结等。
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