电源设计小贴士:MLC电容器常见缺陷的规避方法

●封装尺寸限制为1210。

●使电容器远离高曲率地区，例如：拐角区等。

●使电容器朝向电路板短方向。

●使电路板安装点远离边角。

●在所有装配过程均注意可能出现的电路板弯曲。

总之，如果您注意其存在的一些小缺点，则相比电解电容器，多层陶瓷电容器拥有低成本、高可靠性、长寿命和小尺寸等优势。它们具有非常宽的电容容差范围，因此您需要对其温度和偏压变化范围内的性能进行评估。它们均为压电式，其意味着它们会在有脉冲电流的系统中产生可听见的噪声。最后，它们很容易出现破裂，因此我们必须采取预防措施来减少这一问题的发生。所有这些问题都有相应的解决办法。因此，MLC电容器仍会变得越来越受欢迎。