采用紧凑式SIP的QFN封装

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图 11装配工艺流程的诸多概念之一图示

工艺流程描述：

　　A – B 有源芯片通过锡球焊接、丝网印刷、印刷电路板装配 （PCBA） 或其他市场中现有的布线工艺安装于预成型引脚框中。

　　B – C ‘A – B’ 中所述的预成型引脚框随后进行 180 度翻转以便将其他芯片、WLP、IC 产品或其他元件安装到有源芯片表面上的 I/O 叉状物。

　　D： 无源元件或其他半导体封装随后将通过锡球焊接、丝网印刷、印刷电路板装配 （PCBA） 或其他市场中现有的布线工艺安装于预成型引脚框中。封装（框式）将被送至下一流程，例如封装切割、测试、印制标记和包装。