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芯片设计问题须知及设计策略

作者: 时间:2013-09-10 来源:网络 收藏
-adjust: auto; webkit-text-stroke-width: 0px">  2.把金属填充任务扔给晶圆厂做。金属填充很重要,能够提高设计的平面性,而且,如果正确完成的话,还可以把厚度变化降至最小。

  3.执行无厚度和宽度变化的寄生阻抗提取。这会让提取产生错误,导致电流密度计算的错误。

  4.在增加金属填料之前就通过厚度计算执行寄生提取。正确的步骤是首先插入金属填料,再改变宽度和厚度来执行提取。

  5.不采用通孔双置。由于应力迁移(Stress migration)可能导致通孔中沉积的金属更少,这会增大不良通孔中的阻抗,使电流密度更高。

  6.使用平坦仿真引擎(flat simulation engine)。利用分层架构将大幅度改善仿真时间,减少内存使用。

  7.计算电流密度时忽略晶体管效应。由于流经一个网格的电流量取决于寄生参数及相关元件,故在执行EM分析时进行晶体管级的仿真是很重要的。


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