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平衡芯片互连优化步骤方法

作者: 时间:2013-09-10 来源:网络 收藏
ING-LEFT: 0px; PADDING-BOTTOM: 0px; MARGIN: 20px 0px 0px; WORD-SPACING: 0px; FONT: 14px/25px 宋体, arial; TEXT-TRANSFORM: none; COLOR: rgb(0,0,0); TEXT-INDENT: 0px; PADDING-TOP: 0px; WHITE-SPACE: normal; LETTER-SPACING: normal; BACKGROUND-COLOR: rgb(255,255,255); orphans: 2; widows: 2; webkit-text-size-adjust: auto; webkit-text-stroke-width: 0px">  想当然地认为所有晶圆厂,甚至所有工艺节点都相同。事实上,每家晶圆厂和每个工艺节点都是不同的。例如,金属短路和开路的可能性随金属(如铝与铜)和工艺节点的不同而不同。应留出足够时间评估以前的DFx流程对新工艺产生的效果。

  将晶圆厂建议的规则仅仅当作可选的规则。与晶圆厂一起共同确定一系列最影响良率的因素。应力图遵守这些规则,只有在无法满足设计(例如时序、功率)或区域目标时才能违反这些规则。加入一个检查/打分机制以评判在遵守被建议的规则方面你做得怎样。

  对GDS数据进行所有的DFx增强工作。在这个阶段只能实现有限的一些几何方面的增强工作。可以采用可进行拓扑优化的工具在GDS之前进行DFx增强可得到最佳结果。


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