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D类功放设计须知(四)

作者: 时间:2013-06-16 来源:网络 收藏
近功放,将承载高频电流的环路面积减至最小,以降低瞬态EMI辐射。

  (2)因输出电流大,音频输出线径要宽,线长要减短,故需降低无源电阻RP和滤波器电阻RF,提高负载电阻RL比值,提高输出效率。

  (3)PCB底部是热阻最低的散热通道,功放底部裸露散热铜皮面积要大,应尽可能在敷铜块与临近具有等电势的引脚以及其他元件间多覆铜,裸露焊盘相接的敷铜块用多个过孔连接到PCB板背面其他敷铜块上,该敷铜块在满足系统信号走线要求下,应具有尽可能大的面积,以保证芯片内核通过这些热阻最低的敷铜区域有最佳散热特性。

  (4)大电流器件接地端附近,多加过孔,信号若跨接于PCB两层间,多加过孔提高连接可靠性,降低导通阻抗。

  (5)信号输入端元件焊盘和信号线与输出端保持适当间距,关键反馈网络器件置放在输入/输出PCB布局模块中间,防止输出端EMI幅射影响输入端小信号。

  (6)地线、电源线远离输入/输出级,采用单点接地方法。

  3 基于上述要素的绿色能效功放TFA9810T设计应用

  3.1 TFA9810T内部结构

  TFA9810T是NXP公司推出的双通道额定输出2×12 W的高效Class-功放,主要由两组全桥功率放大器(Full-Bridge)、驱动前端、逻辑控制、OVP/OCP/OTP等保护电路、全差分输入比较器、供电模块等构成,如图7所示。

D类功放设计须知(四)

  其具备如下特点:可取消散热器,有很高的可靠性,8~20 V单电源供电,外部增益可调,待机节能状态的供电电流为微安级,耗能很小等。非常适合应用于平板类电视产品、多媒体系统、无线音频领域。

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关键词:D类功放设计

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