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TI的处理器深度诠释——手机处理器系列(三)

作者: 时间:2013-05-25 来源:网络 收藏
多核心分配处理更加智能有效,而的SmartReflex 3能源管理技术则更进一步保证OMAP5芯片能够在低功耗下实现高性能。

  此外,OMAP5平台组件还可提供包括WiLink无线链接、电池管理以及音频管理等功能,更多详细信息则有待官方进一步的消息。

  虽然OMAP5系列芯片尚未正式量产,但透过目前已有的资料所展现出来的性能还是非常值得我们期待的。同时凭借出色的性能与优秀的功耗控制,在与nVIDIA Tegra 3以及高通最新骁龙S4等对手的竞争中都有不错的优势,希望搭载这一的终端产品能够尽快上市。
文章小结

  尽管目前高通以及nVIDIA等后来居上的竞争对手在宣传攻势上相比更为迅猛,市场拓展方面也比TI更加投入。但笔者依旧非常看好TI,但凭借多年沉淀的技术优势以及良好的用户口碑,TI在如今的移动领域仍有很大的提升空间。

  欣喜的是,目前TI不仅加强与摩托罗拉等老牌厂商的深度合作,也开始积极开拓一些国内终端厂商。我们希望TI在接下来尽快推动现有新产品量产的同时,也努力研发新的技术和产品,最终为用户带来更好的体验。


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