条形音响设计上的限制和困难解决方案
•多声道虚拟环绕 (D2Audio WideSoundx4)
• Audio Canvas III 实时开发工具软件
用户可完全自编信号流程，自定义“Shell”创立允许客户自定义 I/O 满足硬件要求;保密复合块(Compound Block)允许客户自定义特殊保密功能模块，个性化调音面板创立允许客户根据要求设计控制面板风格，清晰视窗管理允许设计工程师更有效率操作及减低错误，有自动连接DSP功能。
KS10-6T评估板系统方块图如图3所示，其中，并英特矽尔产品有：DAE3/DAE6 D2-92633/92634/71583为数字音频处理控制芯片，ISL8540/ISL8560为高效率、低噪声、支持同步DC/DC的芯片，IPS1 D2-24044-MR为30W×2集成数字后级芯片。
在软件方面，Audio Canvas III开发工具如图4所示，Audio Canvas III具有众多功能模块。DSP 数字信号处理器控制，包括实时DSP资源跟踪处理、大量成熟的音频处理功能库以及用户自定保密复合音频处理模块(custom compound audio processing blocks)。硬件支持控制包括客户硬件平台支持和产品生产环境支持。可配置硬件接口支持(Shell Architecture)包括实时放大器硬件参数控制、独立声道PWM开关延时控制以及独立声道保护及硬件监控配置。
图4 Audio Canvas III开发工具界面
值得注意的是，开发工具具有一些特殊功能。第一个特殊功能是实时DSP资源跟踪处理，这个功能可以提供实时DSP最新可用MIPS资源，允许设计师更简单，更合理地设计信号流程，与此同时，也可以提供实时存储器可用空间。通过实时的资源变化，可以让用户实时根据情况进行设计。第二个特殊功能是用户自定保密复合模块，通过这个功能，用户可以定义一个简单的新模块，用户可以直接使用这个新模块中可调的寄存器。第三个特殊功能是独立声道PWM延时控制，其中包括输出开关延迟时间控制、最小脉宽调节、输出交错延迟控制。
无线低音炮配套参考设计ZS100-3如图5所示。由于现在的条形音响主箱体外形很薄，那么低音的表现通常没办法满足需求，所以现在大部分的设计都会外挂一个无线低音炮。DAE-4 DSP芯片通过无线模块可以接收到从主箱体发出的低音炮信号，通过DAE-4增加DSP补偿和低音效果，可以达到100W，10Ω的输出功率。另外，在一些特别的产品里面，通过DSP的调节，可以支持100W、50W和25W三路输出。
评论