基于DSP的3G LTE应用设计

　　为了让OEM厂商更快地把产品推向市场，飞思卡尔围绕MSC8156开发了一种综合硬件和软件参考包，其设计目的是为了让系统更快地连接在一起，以便进行*估和开发。开发板和3GLTE参考软件组件详述如下。

　　MSC8156AMC

　　基带参考硬件是以MSC8156AMC为基础的，MSC8156AMC后者是一种高密度、单宽全高Advanced MC Advanced Mezzanine Card(AMC)DSP平台，构建于三个MSC8156DSP基础之上，可插入紧凑型MicroTCA底板。

　　这种18GHz的处理能力与为无线基础架构应用高度优化的架构相结合，使其成为开发基于下一代无线标准，如(FDD-LTE、TDD-LTE、WiMAX和HSDPA+)的解决方案的理想平台。

　　每个MSC8156 DSP有1GB的64位宽版DDR3内存，分为两个内存库。对于数据平面应用，高吞吐量的3.125GHz x4 RapidIO链路把三个MSC8156 DSP互相连接起来并将其连接到数据背板。RapidIO接口通过IDT的高带宽10端口(x4)CPS10Q串行RapidIO转换器连接。数据/控制平面应用由1G以太网接口处理。两个1000 Base-X Gigabit接口通过一个以太网转换器把背板连接到DSP。每个DSP有两个通过以太网转换器连接到背板的RGMII接口。在前面板上提供两个额外的Gigabit以太网接口，用于测试和控制。板控制和热插拔由基于Pigeon Point的模块管理控制器提供。

　　为了有助于未来的开发，围绕“夹层”概念设计了高级夹层卡（AMC）。夹层为系统提供快速实现未来AMC原型系统开发的组成部件。

　　MSC8156AMC基带L1处理器卡的特性包括：处理器：多达3个MSC8156 6核StarCore DSP，高达1.0GHz的容量，带有集成串行RapidIO以及Gigabit以太网接口；运行：单独或AMC插卡；内存：每个MSC8156具备2 x 512MB的64bit宽版DDR3内存；四个串行RapidIO(sRIO)接口以及两个1000Base-X背板接口；1000Base-T、USB以及UART前面板接口；IPMC：板启动、温度监控、电子键控(E-Keying)以及状态LED指示灯；外形：AMC单宽、全高：180.6mm×73.5mm

L1实时软件子系统

　　飞思卡尔提供LTE L1支持软件库，包括一个定制操作系统、驱动器和主要信号处理功能。

　　LTE L1软件包括3GPP标准中定义的物理基带信道处理和无线传输信道功能。飞思卡尔提供一套综合的内核模块，覆盖物理下行链路共享信道和物理上行链路共享信道的L1处理。内核被进一步组合为上行链和下行链，它们以SmartDSP实时操作系统为参考实时运行。所有以